大家知道，因为芯片无处代工，华为不得已将荣耀分离出去。独立后，荣耀开始自主发展，迅速和众多供应商建立了合作关系，解决了芯片问题，短期内实现了迅速成长。

然而，最近日媒拆解了荣耀独立前后的两款手机，对比后发现国外芯片占比大幅上升，依然没有摆脱国产厂商的通病。而华为手机却基本国产化，且又传来了芯片消息。

余承东带领的华为消费者业务有多牛？不仅让华为手机成功冲进全球高端手机行列，可以直接挑战苹果、三星等一线品牌，重点是消费者业务成为华为营收的主要贡献者。

2012年时，消费者业务贡献的营收还不到运营商业务的零头。之后，华为手机不断崛起，短短6年时间，到2018年就超过了运营商业务，成为华为的第一大收入来源。

2019、2020这两年，消费者业务贡献营收均超过一半，但2021年就瞬间下滑了。

原因大家也都明白，芯片问题导致华为手机销量直线下滑，如今全球排名前五已没有华为的身影。不过，余承东表示华为手机2023年将王者归来，应该不是随便说说的。

因为在华为手机发展过程中，余承东有过多次预测，还都一一实现了，就像表示要超过苹果、三星，后来确实多次超过苹果成为全球第二，还一度超过三星成为全球第一。

近日，余承东表示今年华为手机供应将得到极大的改善，这也应该包括芯片问题。

余承东表示去年手机供应很困难，但今年华为手机开始回来了，大家想买就能买到。这也说明华为芯片问题得到了一定解决。那么，华为究竟是如何解决芯片问题呢？

美方修改的芯片规则，限制华为采用任何的先进芯片制程，那就只能依赖成熟工艺。

其实，之前华为就发布过双芯叠加方面的专利，但当时大家都不以为然，认为那个根本不可能。但没想到的是，今年苹果率先推出了双芯叠加芯片，且功能超强证明可行。

前段时间，华为轮值董事长郭平就表示，华为可能会采用多核架构的芯片，用堆叠、面积换性能，重点运用芯片封装和小芯片互联技术，尤其是3D堆叠等方面封装技术。

近日，华为又正式发布了一项新的芯片专利，名为“一种芯片堆叠封装及终端设备”。

由此可见，华为早就在堆叠封装进行研发。这个专利更加证明，华为在芯片堆叠封装方面的技术还很先进，这将帮助华为使用较老的成熟工艺技术开发出先进功能的芯片。

华为另一高管常务董事汪涛表示，华为正在尝试用堆叠芯片的相关技术，用不那么先进的芯片工艺，也可以让华为的产品更有竞争力，并且也有信心拿出更多领先的产品。

结合余承东上边提到的今年手机供应将会得到极大改善，极有可能华为的芯片堆叠封装技术已有了新的进展，说不定今年的华为手机就有可能小批量用上高性能堆叠芯片。

而余承东说的2030年华为手机将王者归来，也预示着明年芯片问题将会基本解决。

据了解华为情况的某知名博主爆料，今年将实现28nm完全自主芯片的量产，14nm工艺的芯片有望明年也实现量产。那么，华为极可能做出叠加性能比肩7nm的芯片。

具体我们只能拭目以待，相信华为一定会解决芯片问题，封锁只会让华为更强大！

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