华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示:
“华为长期致力于基础科技和技术投入,率先突破5G规模商用的关键技术;以全面领先的5G端到端能力,实现5G的极简网络和极简运维,推动5G大规模商业应用和生态成熟。”
全球首款5G基站核心芯片华为发布全球首款5G基站核心芯片——华为天罡,在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展:
极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;极强算力,实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。同时,该芯片为AAU带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等挑战。
极简5G,助推全球5G快速规模部署2018年,华为奏响5G规模部署的序章,率先发布全系列商用产品、率先全球规模外场验证,率先开始全球规模商用。
截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证,推动了5G进入规模商用快车道。
2019年1月9日,华为“5G刀片式基站”凭借创新性采用统一模块化设计等技术突破,获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖;该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装,使5G基站的安装像拼装积木一样简单便捷。
华为发布全球首个单芯片多模Modem
华为常务董事、消费者业务CEO余承东表示,
“Balong 5000为你展开一个新世界,它可以唤醒万物感知,促进万物智能;搭载这款芯片的华为5G CPE Pro,可让消费者更加自由地接入网络,畅享疾速连接体验。华为拥有包含芯片、终端、云服务和网络在内的全领域能力,是5G时代的领导者,将为全球消费者带来美好的全场景智慧生活体验。”
Balong 5000体积小、集成度高,能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式,有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗,显著提升5G商用初期的用户体验,是巴龙系列芯片的又一次自我飞跃。
Balong 5000率先实现业界标杆的5G峰值下载速率,在Sub-6GHz(低频频段,5G的主用频段)频段实现4.6Gbps,在毫米波(高频频段,5G的扩展频段)频段达6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍。
Balong 5000在全球率先支持SA(5G独立组网)和NSA(5G非独立组网,即5G网络架构在LTE上)组网方式,可以灵活应对5G产业发展不同阶段下用户和运营商对硬件设备的通信能力要求。
Balong 5000是全球首个支持V2X(vehicle to everything)的多模芯片,可以提供低延时、高可靠的车联网方案。基于Balong 5000的华为5G手机将在今年的巴展发布。
华为5G CPE Pro改变家庭网络使用体验华为5G CPE Pro,实现业界标杆的3.2 Gbps现网实测速率
搭载Balong 5000的华为5G CPE Pro可支持4G和5G双模,在5G网络下可以实现3秒下载1GB的高清视频,即使是8K视频也可以做到秒开不卡顿,为小型CPE设立了新的网速标准。华为5G CPE Pro不仅可以用在家庭,还可以用于中小企业,为其提供高质量的宽带接入。
使用Wi-Fi 6新技术的华为5G CPE Pro,速率高达4.8Gbps,是首款支持HUAWEI HiLink协议的5G CPE,引领智能家居进入5G时代。
作为5G领域的开创者,华为早在2009年就开展了5G研发,是行业目前唯一能提供端到端5G全系统的厂商。目前华为投入5G研发的专家工程师有5700多位,其中逾500位5G专家,并在全球范围建立了11个5G研创中心。
2019世界移动大会将于2月25日至2月28日在西班牙巴塞罗那举行。华为展区位于Fira Gran Via 1号馆1H50展区、3号馆3I30展区、4号馆创新城市展区、7号馆7C21和7C31展区。敬请关注!
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