华为在这段时间里，一直站在峰尖浪口上。国外势力的打压以及中断芯片供给，让华为遭受不少打击，但也同时帮助华为更加坚定地走向了自主研发的道路。每年1000亿的研发费用，时时刻刻都用在刀尖上，成立五大军团，更是为未来突破国外技术垄断，打造尖端科技而布局。近日，有消息称华为P60将在冬季发布，并且采用的是麒麟芯片，同时运用14nm堆叠技术，其性能与7nm技术相当。 我们都知道，在华为发布麒麟芯片后，由于国外势力的干预，使得台积电和高通纷纷终止了与华为的合作，这也迫使华为麒麟芯片因此而停产。要知道，假如麒麟芯片能够量产，那么其在世界市场的份额一定会超过高通以及现在的联发科芯片。但是由于我国缺少芯片制造的技术，再加上台积电等世界代工厂停止与华为合作，所以便导致了麒麟芯片不得不停止了生产。但此次华为旗下的芯片公司海思宣布将运用14nm堆叠技术，帮助麒麟芯片王者归来。 据了解，14nm堆叠技术代表着其可以在性能方面上与7nm技术相媲美，但在某些方面上依旧有些不足，当然，更不可能跟运用5nm、4nm的高通芯片相比。但是，14nm堆叠技术的突破，其更大的意义在于，我们现在已经可以自主生产制造5G芯片，并提高了国产化程度，这也代表着，我们越来越脱离国外技术垄断所带来的负面影响了。同时，据了解，此次新麒麟芯片的CPU非常强悍，并且是自主研发的。
其实，不管此次华为是否真正能够实现14nm堆叠技术能与7nm技术相媲美，华为所做的一些都已经足以彰显这家民营企业所能够做到的一切了。而我国芯片制造国产化的路途仍有很长的一段距离要走。 此次华为的重大突破或许是未来芯片制造发展的一大突破口。目前，台积电等代工厂商已经开始着手研制3nm制程技术，同时也将搭配高通、联发科等企业的芯片。目前，苹果已经预定了台积电3nm的产能，未来iphone15或许也将会运用到3nm技术。在近期的手机全球市场份额排名来看，苹果、三星高居首位，而华为一度跌落谷底。 未来华为能否重新挺近世界榜内，只能依靠自主研发，弥补短板，只有把核心技术捏在自己的手中，才会不受别人所左右。希望未来华为能够不断突破自我，从14nm一路飞跃至5nm、3nm，争取早日突破芯片制造技术垄断。