2012年，在一次内部会议上，任正非告诫华为人说道："我们现在做终端操作系统是出于战略的考虑，如果他们突然断了我们的粮食，Android系统不给我用了，Windows Phone系统也不给我用了，我们是不是就傻了？" 在强烈的危机意识下，华为随后成立了专门负责创新基础研究的"诺亚方舟实验室"，启动了芯片和操作系统的研究。任正非直接指示称，华为要在芯片领域投入"四亿美元和两万人"进行"强攻"，明确海思芯片的定位是"一个重要系统"，是华为的长远战略投资。 "海思一定要站立起来，适当减少对美国的依赖。"在任正非看来，只有适当减少对美国的依赖，才能真正地面对美国的封杀。 如今，我们不得不佩服任正非高远的眼光和非常具前瞻性的战略思维，准确地预见了将近十年后的今天华为所遭遇的局面。 但是，哪怕是神一般的任正非，也只猜对了过程，却没猜对结局—— 日前，华为官方宣称，麒麟9000将成为华为高端芯片的绝版，而搭载麒麟9000的Mate40可能将成为最后一款搭载自家芯片的旗舰手机。 为什么会出现这样的局面呢？华为余承东在近期一次采访中提到，"现在唯一的问题是芯片生产，华为没有办法生产制造芯片。中国企业在全球化过程中只做了设计，这也是教训。" 基于过去十年来在芯片上的投入和努力，华为设计出了世界上一流的芯片，从过去几代麒麟芯片的性能来看，已经逐步追上甚至超过了高通的骁龙芯片和苹果的芯片，但是，十年努力，却依然无法摆脱被美国封杀的下场，因为华为自己制造不了芯片，甚至在国内产业链中也找不到能生产制造7nm（更别谈5nm）的芯片。 今天我们事后复盘，会质疑为什么华为只做芯片设计，而不做芯片制造呢？ 很多人提出假设，如果华为十年前同步开始投入去做芯片制造，以华为之能，很可能将造就出另一个台积电！最不济也能搞出一个中芯国际啊，如今真是"一子错满盘皆落索"啊。 事实上，这个事情真不能怪华为的短视，因为以当年华为的能力，以及结合当时的产业氛围，能在战略层面去投入去做"芯片设计"已经是相当不容易了，因为当时的买办氛围浓厚，所有企业都在以最佳投入产出来开展生产，当时某大佬有句名言——"你要喝水还非得自己挖井呀？！"。因此华为能够一意孤行地投入数亿美元去进行芯片设计，这其实已经是一场豪赌。 而"芯片生产制造"的投入显然要大得多，一般而言，半导体产业所需的投资十分巨大，沉没成本高，一条8英寸生产线需要8亿美元投资，一条12英寸生产线需要12～15亿美元的投资，而且每年的运行保养、设备更新与新技术开发等成本占总投资的20%，这样的投入对当时的华为而言是难以接受的。 与此同时，半导体制造业具有规模经济性特征，生产规模越大，其单位成本越低，所以我们看到这些年能做大的芯片代工厂差不多只有台积电和三星，三星由于自身的手机销量巨大，足以支撑起芯片制造的规模需求，而台积电则几乎承包了三星以外的所有的高端芯片制造需求，无论是苹果，还是高通，或者华为，都只能依靠台积电的生产。因此，IC设计与IC代工制造相分离事实上是必然的选择，华为自身的手机销量能不能支撑起一条完整的芯片制造、封装、测试的产业链，这点是存疑的。 最后，芯片制造是有产业周期风险的，它投资规模大，维持生产线正常运作费用较高；需要持续投入维持工艺水平，一旦落后追赶难度较大。所以这么多年来，台积电花在升级迭代产线、扩容新产能的投入都是极庞大的，并且积极主动去提前绑定一到几家一线的Fabless/IDM，推销自己新产线、新制程工艺、新材料；后者要评估和权衡是否将自己下一代半导体产品投放到这些新产品新工艺新材料中去，如果成功，势必获得先发优势，降成本，提效能，创经济，优化了摩尔定律；如果产线存在缺陷而导致失败，则也要承担机会损失和经济损失。从这个角度看，华为也不具备去独立运营一条芯片制造产业链的能力。 那如果华为现在开始急起直追，能不能实现在芯片生产制造这个赛道上正面超车呢？我看很难。 因为无论在基础科学范畴、产业技术迭代，还是商业模式上，芯片制造的复杂度高于芯片设计，再加上当前如此恶劣的外部环境下，技术封锁、原材料封锁、生产工艺封锁，这条赛道基本都被美国占据，华为很难挤得上去，更别提超车了。但是，华为或许还能另辟一条新的赛道，实现弯道超车，比如最近火热的第三代半导体，但这个一时半会儿应该难见成效。 最后一个问题，华为未来该怎么办？ 近日，面对如此困局，余承东表示，"一方面自己的芯片要加快，包括半导体制造工艺，企业要一起努力，另外也要想办法怎么应对，另一方面还可以做生态，做其他一些能做的，比如屏幕、智能电视、电脑等，体积比较大的，要求不高的。" 未来相当长一段时间，华为的策略只能是先图生存，再谋发展了。