过去一年，在美国及其盟国的推动下，国内通信巨头华为遭受了不少西方国家敌意对待，这就引致了国内外业者对华为业务未来发展的担忧，尤其是在他们正在大力布局、全球关注的5G方面，更成为大家关注的重点。 面对这种情况，华为创始人任正非打破以往的管理，在过去的两个礼拜内连续接受了国内外媒体的采访，畅谈了公司领导层对华为现状和公司未来发展、产业形势的的看法。他向媒体强调：“华为在很多5G技术上有其他厂商没有的优势，其他国家想发展5G离不开华为”。 紧跟这股势头，华为公司昨日在北京举行了一场5G发布会，向公众展现了他们在5G方面的硬实力。 会议开始之后，华为常务董事，运营商BG总裁丁耘向媒体们披露了他们在5G合作的最新进展。他表示，华为目前在全球已经获得了30个5G商用合同（欧洲18个、中国9个、亚太3个），对外发货的基站也超过了25000个。“这一切都得益于华为在端对端5G芯片、5G终端、5G网络和云数据中心的全面布局”，丁耘补充说。 其中，芯片更是华为5G的根本竞争力所在。 天罡 巴龙5000，华为补强“芯” 实力 依托于旗下的华为海思，华为在芯片领域已经积累了深厚的实力，他们推出的Kirin系列芯片性能能够与业界公认的领袖高通分庭抗礼，就是最好的例证。这些芯片也帮助华为手机在全球手机市场屡创佳绩，这让华为更加重视芯片的拓展。 在昨日的大会上，华为推出了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡，同时还正式面向全球发布业界标杆5G多模终端芯片——Balong 5000（巴龙5000），进一步增强公司在5G方面的“芯”实力。 华为天罡芯片 首先看“天罡”，据丁耘介绍，这颗芯片拥有极高的集成度，首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；同时，该芯片还有超强的算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道，实现对64T/64R天线的支持；你公司，这个芯片还拥有极宽频谱，能支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。这就可以把5G超大规模阵列天线的尺寸减少55%，重量也能降低23%。同时，该功耗的节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。 “之前的运营商升级5G基站时，仅有60%的基站不需要改市电，但使用了华为的‘天罡’之后，这个比例提升到90%”，丁耘强调。 其次，正式发布的“巴龙5000”基带，更是华为面向未来5G时代的另一个杀手锏。 巴龙5000的特点 最近几年，在智能手机领域异军突起的华为俨然成为安卓阵型乃至整个手机领域的领导者。据华为常务董事、消费者业务CEO余承东介绍，在刚过去的2018年，他们的消费电子业务创造了520亿美元的营收，出货的手机数量也超过两亿台，其自研的芯片在当中功不可没。当中“巴龙”基带的作用更是功不可没。作为一个智能手机与外界“交流”的重要工具，基带的作用不言而喻，现在全球也仅有华为、高通、联发科和英特尔等少数厂商具备这样的实力。最近苹果和高通的一连串官司就是围绕这个芯片和后续的相关授权而展开的。 到了5G 时代，全新的制式要求全新的基带，华为“巴龙5000”就是为了解决这个问题而生的。 余承东表示，华为的这颗单芯片基带是业界标杆式的5G多模终端芯片，除了能同时满足NA和NSA组网需求，巴龙5000还以单芯片模式实现对2G/3G/4G/5G全频段的支持。据介绍，在5G网络Sub-6GHz频段下，巴龙5000的峰值下载速率可达4.6Gbps，mmWave（毫米波）频段峰值下载速率更是高达6.5Gbps。这让巴龙5000在于竞争对手竞争时优势尽显。 巴龙5000与高通X50的性能对比 另外，巴龙5000还全球率先支持Sub6G 100MHz*2CC带宽，满足运营商多种组网需求，最大化利用运营商的频谱资源；同时也是业内首次支持NR TDD和FDD全频谱，助力运营商有效利用频段资源，为终端用户带来更加稳定的移动联接体验。在全球现有的多频多模环境下能实现这点，足以体现了华为在这方面的实力。“搭载这个基带的可折叠手机也将会在今年的MWC 2019上正式亮相”，余承东补充说。 除了应用在手机以外，对车用V2X的支持，也是华为巴龙5000的另一硬实力。 所谓V2X，是3GPP协议最新推出的车联方案，是面向智能交通和车联网应用，包含了车与车、车与交通基础设施以及车与人之间的联接，这些联接大大提高了车行安全与交通运输效率。V2X有两大空中接口，一个是PC5口，一个是Uu口。PC5口主要是车与车之间的通信空中接口，而Uu口是车与网络直接的通信空中接口。作为全球首个支持3GPP R14 V2X的5G多模芯片， 巴龙5000可以同时支持PC5和Uu接口，为车与车、车与网络之间的联接提供保障。 其他如家庭宽带终端和5G模块等领域，也是华为巴龙5000瞄准的市场所在。 这两款芯片和之前推出的麒麟（Kirin）系列、昇腾（Ascend）系列和鲲鹏（Kunpeng）系列一起，为华为的从端到云的5G布局打好了夯实基础。其中麒麟系列是华为的手机SoC系列芯片，最新款产品Kirin 980已经可以能与华为、高通和三星等先进厂商一较高下了。 昇腾系列则是华为在去年推出的全球第一个覆盖全场景的人工智能 IP和芯片系列。该芯片具备横跨云、边缘、端全场景的最优能效比（Tops/W ），无论在极致低功耗的场景，还是极致算力的数据中心场景，Ascend系列都将提供出色的性能和能效比。同时，Ascend基于统一架构的全场景覆盖能力，将大大便利AI应用在不同场景的部署、迁移、协同。是华为在5G与AI结合的重要筹码。 鲲鹏系列则是华为在今年年初推出的一个Arm服务器芯片系列，作为业界最高性能的ARM-based处理器，华为鲲鹏把数据中心带入众核异构的多样性计算时代。而这系列最新的产品也将给华为在云上面提供更多的支持。 芯片赋能，打造端对端全系列的5G解决方案 在这些芯片的支持下，华为打造了涵盖核心网到传输，再到站点到终端的端对端全系列5G产品解决方案。据华为5G产品线总裁杨超斌之前的介绍，华为发布的5G产品解决方案完全基于3GPP 全球统一标准，具备”全系列、全场景、全云化“能力。 基于现有的技术积累和5G的特点，华为也在上面做了很多变革和创新。 杨超斌在会上指出，华为在5G上面正在推动极简网络的设计，希望让5G基站的搭建如搭积木那样简单，而这个极简则包括了极简站点、极简架构、极简协议和极简运维是个维度。 所谓极简站点，就是通过对支持多频段，多制式的天线等设备进行高度集成，实现多种方式的统一接入，同时实现设备的模块化和标准化，打造面向5G的站点设计，帮助客户有效降低TCO，实现站点快速部署和业务开通。 华为的站点 极简架构则是指通过端到端扁平灵活的网络架构实现业务与物理网络解耦，在一张网络上适配不同的业务场景，按需分配网络资源。基于极简云架构，以统一云平台支持业务系统，IT系统及相关场景流程的云化转型。 极简架构 极低能耗则是华为希望5G多天线贷款技术对象极低bit能耗，让移动宽带想用就用。 华为5G的极低能耗 而极简运维则是指在在数字化转型的趋势下，运营商需要改变旧有的业务开发和运营模式，由跨部门的全功能团队，通过业务敏捷设计与编排平台构建业务模型，运维策略等服务资产，再注入智能化的网络引擎系统，实现网络运维的自动化和智能化。 极简运维 除了以上极简概念外，华为5G还有一个重点的组成部分，就是人工智能。在华为看来，这个近年来大紫大红的应用，将会使得华为5G如虎添翼。他们也从2017年开始，将人工智能引入电信网络，并推出了SoftCOM AI。按照他们的说法，将AI引入电信网络，带来的全新价值是“可预测性”。电信网络的管理和控制中心基于设备的南向接口和数据采集，通过一定的策略和规则，来实现对整个网络的管理和调度。 华为SoftCOM AI 同时，他们还希望借助这个产品实现网络架构层面的自治网络，以及商业模式层面的服务2.0。据华为之前的介绍，自治网络带来的最大变化是运维维护人员不在整个业务流程里，是一个自动化的系统，也就是他们所说的“网络自动驾驶模式”，能够实现整个网络的自动、自优、自愈；而服务2.0的目标则是打造网络领域的“工业互联网”，提供在线数字化“智慧服务”。 在这些产品和设想的推动下，华为已经率先开始全球化的规模的商用，在国内也在17个省市建成了30余个5G实验外场，并率先完成5G规模验证，创造系列行业记录。例如在单小区容量方面，华为5G较之4G提升了97倍到14.58Gbps，64T64R天线的覆盖较之8T8R也有了80%的提升，帮助节省7成的新增基站。 华为也与合作伙伴一起，探索了5G在工作、生活和医疗中的应用。对更多5G应用的探索，也是华为在国内搞5G实验外场的目的之一。 能实现以上那么多应用，华为芯片的贡献功不可没。在5G即将到来之际，你准备好了吗？