原创 笔动科技 2020年，华为曾占据国内近50%的市场份额，而且华为出海大获成功，在竞争激烈的欧洲市场站稳脚跟，对三星、苹果造成了极大的威胁。众所周知，华为手机的灵魂是麒麟芯片，美国开始对华为进行全方位制裁，不允许台积电代工麒麟芯片，甚至华为连高通的最新的5G芯片都拿不到。华为憋了两年的“大招”Mate50系列，只能用高通的骁龙8Gen1处理器，来帮高通清理库存，实在是憋屈！ 而且美国对中国芯片产业的制裁是全方位的，高通的5G芯片不卖给华为，美国还禁止ASML卖EUV光刻机给中国，鼓动盟友拆掉华为5G基站，最近美国又断供了芯片设计EDA软件。美国的目的很简单，就是要将我们的芯片制造能力卡在14nm以上，芯片设计能力卡在3nm以上，从而压制中国科技行业的发展！ 所以我们想要突破美国的限制，就必须放弃幻想，完成芯片全产业链的自研，也就是说要完全使用国产的技术、国产设备打造高端芯片！那么问题来了，全部使用国产设备，能造出多少nm的芯片？ 上图这张表格中，可以清晰的看到整个芯片的制造流程。其中重中之重就是光刻和蚀刻工艺，以前蚀刻机也是被美国禁运的，但是随着中微公司在蚀刻机制程上获得了重大突破，目前已经达到了5nm工艺水平，所以禁运也就失去了意义。 目前国产技术替代中最落后的就是光刻机了，上海微电子标注的工艺还在90nm，而如今ASML已经可以生产3nm芯片了，可以说技术差距极大。不过此前上海微电子表示将会在2021-2022年交付第一台28nm的光刻机。 另外在芯片代工方面，中芯国际14nm的芯片的良率已经达到了台积电约90%的水准，而且最新消息显示，中芯国际将要投资75亿美元天津新建12英寸厂，主打28nm-180nm工艺。 所以总的来说，如果全部使用国产设备和技术，总体依然处在90nm水准，但是如果今年上海微电子交付了第一台28nm的光刻机，那么意味着我国国产芯片技术就已经迈进了28nm的门槛。事实上，除了手机和电脑之外，绝大部分设备都用不到5nm、7nm如此高制程的芯片，28nm足以满足80%甚至90%的芯片需求，中国芯片被卡脖子的问题也就算解决了大部分了。 而且不要忘了，华为一直在默默研发一项“黑科技”3D芯片堆叠技术，华为早早的申请了专利。这项技术可以让两颗28nm的芯片堆叠在一起，从而实现等效于一颗14nm甚至是7nm性能的芯片，也就是用“数量”换“性能”。所以，一旦28nm能够完成全链路的国产化，那么3D堆叠芯片有可能被应用在华为设备上，对此外媒表示：中国芯片一旦突破，华为将要彻底翻身！ 还记得华为消费者业务CEO余承东说过，华为手机将会在2023年王者归来！你觉得华为能翻身吗？认为可以的点个赞，我看看有多少人！