与非网 2 月 12 日讯，近日，小米集团副总裁常程在微博上发文，用骁龙 865 对比友商 990 5G，称友商木有 A77， 木有 LPDDR5， 木有 WiFi6，很容易得出结论，骁龙 865 领先一代。 看到自家 5G 芯片被如此贬低，荣耀业务部副总裁（产品）熊军民开始反击，他也做了一张对比图，但得出的结论完全相反，熊军民称，荣耀 V30 PRO 搭载的麒麟 990 5G SoC 芯片领先对手一年半的时间。 熊军民还做了科普，我们一起来看看。熊军民表示，最近友商利用信息不对称误导用户，用外挂 5G 基带的骁龙 865 来蹭麒麟 990 5G SoC 芯片，今天回归老本行，简单给大家说说我们的麒麟芯片。 为了以正视听，我们把直接决定用户体验的关键几个指标拿出来对比了一下，很明显麒麟 990 5G SoC 全面领先。 1）5G：麒麟 990 5G SoC 一体化，865 是 5G 外挂。 2）制程：麒麟 990 5G 的 7nm EUV，领先 865 的 7nm 一个制程时代。 3）CPU：麒麟 990 5G 的 A76 魔改，性能有了全新提升，当之无悔的性能怪兽。虽然 A77 比 A76 性能提升了 20%，但是对应功耗也增加了，等手机出来看实测数据就知道了。麒麟 990 5G 与 865 性能旗鼓相当，但是却有对方难以媲美的能效比。 4）GPU：根据 GFXBench 5.0 最新的严苛测评，麒麟 990 5G 获得 19 分，865 得 21 分。 5）AI 算力：根据权威 ETH AI-Benchmark 测评，搭载自研达芬奇架构NPU 的麒麟 990 5G AI 得分 52403，865 得分 27758，基本只有麒麟 990 5G 跑分一半。 6）WiFi：麒麟 990 5G 搭配华为自研 Hi 1103 芯片最高可实现 1.7Gbps 峰值速率（5GHz 频段支持 160MHz 频宽），865 平台搭配高通最新 QCA6390 最高可实现 1.2Gbps（5GHz 频段仅支持 80MHz 频宽），速率少了 500Mbps。 熊军民认为，每一颗 SoC 芯片就像是一个功耗受限的容器，在晶体管数量暴涨的前提下，如果没有能力在一个芯片里同时做好 AP 和 BP，要么选择降低 AP 的难度做中低端 5G SoC 芯片，要么就将 AP 和 BP 分开为两块芯片，做成 5G 外挂方案。这就是为什么高通在骁龙 865 选择了 5G 外挂基带的本质和真相。 麒麟 990 5G 不仅是目前唯一一款商用的旗舰级 5G SoC 芯片，还是唯一一枚采用最新 7nm EUV 工艺制程的手机芯片。 华为在麒麟 990 5G 芯片的研发投入高达数亿美金，不仅第一次将晶体管数量推向了创纪录的 103 亿，更是首次联合台积电开发了 7nm EUV 工艺，第一次将芯片制程工艺从过去数年的 DUV 提升到了 EUV。 熊军民认为，基于台积电 7nm EUV 工艺制程，麒麟 990 5G SoC 继续延续了摩尔定律，从而使得在芯片尺寸基本不变的情况下实现了世界最高的晶体管集成数量。而骁龙 865 选择的是 7nm 工艺制程，落后一个制程时代。 熊军民认为，Cortex-A77 相比 A76 无疑会带来性能的提升，但是，A77 同时也带来了功耗的增加。华为魔改了 ARM 提供的 Cortex-A76 架构。采用 2 个 2.86GHz 超大核 2 个 2.36GHz 大核 4 个 1.95GHz 小核的三档 CPU 能效架构的麒麟 990 5G 芯片，2020 年依然是最强性能怪兽之一，配合 7nm EUV 工艺制程，CPU 能效表现十分突出。所以在 CPU 的综合体验上，麒麟 990 相比骁龙 865 性能旗鼓相当，但是麒麟 990 5G 的能效表现更加突出。 在最严苛的 GFX Bench 5.0 的测试场景中，骁龙 865 拿下了 21 分，略高于麒麟 990 5G 的 19 分。熊军民认为，考虑到麒麟 990 5G 更优秀的能效表现，在 GPU 的表现上，麒麟 990 5G 恐怕更能提供符合消费者实际需求的综合体验。 华为直接将企业级“达芬奇”架构引入到麒麟 810 和麒麟 990 手机芯片中。在权威测评机构 ETH Benchmark 的手机 AI 能力测评中，使用这两款芯片的华为和荣耀手机包揽了 Top10 的前九名。 而在移动芯片的 AI 测评中，麒麟 990 5G 的 AI 性能分数为 52403，远高于骁龙 865 的 27758 分，基本是骁龙 865 的两倍。熊军民称，如此强悍的 AI 性能，是因为麒麟 990 5G 搭载了华为自研达芬奇架构，并使用了 Big Tiny NPU 大小核的设计。 对于熊军民和常程的两种对比图，你认可哪一种呢？