在日前举行的全球终端峰会上，中国移动权威发布了《中国移动终端质量报告》，在其中的芯片测试部分，平均通过轮次、平均下载速率、待机功耗、平均故障时间的四个关键指标中，华为海思Kirin93x系列芯片力压高通、联发科、展讯、Marvell等群雄名列第一，而采用这一系列芯片的华为荣耀7及P8的热销也印证了这一点。因此业内人士表示，在后4G时代，得“芯”者得天下。 后4G时代手机“芯”将决定市场方向 随着载波聚合技术的广泛应用，中国移动和中国电信分别推出了基于CA技术的LTE-A网络，国内4G业务将整体逐步向4.5G迁移，这也被称之为“后4G时代”。 众所周知，智能手机的CPU芯片不同于个人PC，不仅要负责操作指令和信息的处理，由于其整合了GPU芯片及基带芯片，同时还要担负着图形和数据流量信号的处理，甚至与摄像头之间也有着非常密切的关系。 因此，进入到后4G时代，数据流量的爆发和智能手机多媒体化的发展成为主流特征，这也将意味着，具有强大数据和多媒体能力的智能手机芯片将是市场发展的主要方向。 华为麒麟芯片从“黑马”向强者的蜕变 3G时代，在手机芯片领域可谓是群雄混战，高通、联发科、Nvidia、Intel、Marvell、华为麒麟芯片、三星虽然各有特点，但也显示出智能手机芯片产业竞争的激烈和残酷。Nvidia虽有出色的图形技术，但由于过高的功耗及发热量，和基带技术的缺失，已逐渐淡出手机芯片市场；Intel则死守X86架构，饱受诟病的兼容性和高功耗，在手机CPU市场依旧表现的有些力不从心，激烈的竞争已经迫使德州仪器、博通等国际手机芯片巨头先后选择退出手机芯片市场。 在这其中，只有高通和联发科有着较为抢眼的表现，前者拥有众多专利技术，以及强大的SoC集成能力，而后者则凭借低廉的价格在山寨手机大战中声名鹊起，甚至业内似乎已经形成了高端用高通，中低端用联发科芯片的固有思维。 而华为麒麟在3G芯片大战中，无疑扮演了“黑马”的角色。其实，华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立主要是做一些行业用芯片，主要配套网络和视频应用。并没有进入智能手机市场。在2009年，华为推出了一款K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。 华为芯片真正的为人所知是华为发布的第一款四核手机华为D1，它采用海思K3V2一举跻身顶级智能手机处理器行列，让业界惊叹。K3V2当时号称是全球最小的四核A9架构处理器，性能上与当时主流的处理器如三星猎户座Exynos4412相当，虽然这款芯片存在一些发热和GPU兼容问题，但是仍不失为是一款成功的芯片，代表着华为在手机芯片市场技术突破。 到了4G时代，华为发布了旗下首款八核处理器Kirin920，不仅参数非常强悍，实现了异构8核big.LITTLE架构，整体性能已与同期的高通骁龙805不相上下，并且其直接整合了BalongV7R2基带芯片，可支持LTECat.6，是全球首款支持该技术的手机芯片，领先手机芯片霸主高通一个月发布，而联发科支持LTECat.6技术要到今年下半年，展讯则表示要到明年。 一份来自中国移动内部的宣传材料显示，华为麒麟芯片最新Kirin950芯片将采用台积电16nmFinFET工艺，集成的基带芯片将支持LTECat.10规范，成为后4G时代支持网速最快的手机芯片，作为对比，骁龙810目前仅支持LTECat.9，要到下一代骁龙820才能支持LTECat.10，再次实现了对高通的领先。 芯片行业将迎来大洗牌 目前，4G手机市场进入爆棚期，根据工信部电信研究院近日发布的《2015年6月国内手机市场运行分析报告》显示，2015年1月至6月，国内手机市场出货量达2.37亿部，上市新机型达778款，其中4G手机出货量达1.95亿部，上市新机型达552款，同比分别增长381.8%和58.6%。 不过，在整个手机市场都在向4G迈进的过程中，智能手机价格偏低的事实却成为阻碍厂商利润增长的主要因素，因此到后4G时代，众多终端手机厂商尤其是走高端路线的厂商大举发力自家芯片的研发使用，在4G大趋势面前积极把握主动权。 以三星为例，2015年三星旗舰产品GalaxyS6弃用高通芯片，采用了三星自家的Exynos芯片，积极应对市场份额下降提升利润率的压力，如无意外的话，未来Note5也将全面采用Exynos芯片。 作为近两年在高端市场发展迅猛的手机厂商华为，从2014年的高端旗舰Mate7到2015的全新旗舰P8均采用了华为自主研发华为麒麟芯片，而华为Mate7和华为P8在市场上的不俗表现，也证明了这颗中国“芯”的成功。 华为Fellow艾伟此前在一次媒体沟通会上曾表示：“华为坚信芯片是ICT行业皇冠上的明珠，我们从一开始就选择了最艰难的一条路去攀登，通过持续投入核心终端芯片的研发，掌握核心技术，构建长期的、持久的竞争力，从而为用户提供最佳的使用体验。” 而近日，更有中国移动公布的《中国移动终端质量报告》爆出，华为麒麟芯片在芯片评测环节以五项测试四项第一的成绩夺位高通，未来华为芯片的发展更是不可小觑。 从发展趋势看，未来4G芯片其应该具备强大数据和多媒体能力，与此同时，市场竞争的日趋激烈将进一步加速行业的洗牌。 得“芯”者的天下 目前在手机芯片行业，尤其是高性能芯片领域，依旧处于高通、联发科、海思和三星四家争霸的局面，但同时具有手机终端制造能力和芯片研发能力的只有海思和三星，而高通和联发科则只提供解决方案，没有终端。其中三星的Exynos芯片除用于自家高端手机外，只有魅族采用；而多年来，海思处理器一般都应用在华为的明星机型上面。 但实际上，华为芯片虽然没有对其它手机厂商开放，但目前已切入电视市场。去年10月，海思的一款芯片被酷开选用在其新推出的电视新品中。可见，目前华为正在打造一种新的生态，这种生态系统主要是围绕手机进行，通过麒麟芯片延伸到平板、手腕上的手环、电视等，并获得同样质量的用户体验。 有业内人士指出，产业发展到高级阶段，竞争的核心不再是掌控技术本身，而是能否控制产业生态，而后4G时代，得“芯”者得天下。（康钊）