近来，全球进入“芯片荒”，科技竞争是竞争核心之一，半导体则是科技竞争中的重要行业。据参考消息报道，作为与中国进行科技竞争的关键领域，芯片和制造芯片的关键材料半导体发展倍受重视。 台积电是全球最大的芯片代工和芯片生产企业，目前全球芯片代工50%的产能都在台积电，其战略地位非常重要。2020年9月15日，是华为跟台积电合作关系被迫画上句号的一天。从华为遭受到第二轮“芯片断供禁令”后，华为“缺芯”似乎成为了所有人的共识，从推出的智能手机及备货量来看，足以看出华为正经历着严重的芯片供应危机。 虽然处在“卡脖子”、对华为进行全力打压下，因为制裁也推动了中国芯片行业的发展，最大限度地加快了中国芯片的进程。可以说我们的芯片产业正在处于一个飞速发展的黄金时代，正在进行科研突破。中国正培育出越来越多的半导体领域的隐形冠军。 近日，华为再次发布了一款全新的麒麟芯片——麒麟990A，虽然和麒麟990芯片命名很像，但实际上麒麟990A芯片和麒麟990有着很大的不同。麒麟990A芯片并不是用在手机上，而是供给汽车自动驾驶用的，是一款定位于车规级A芯片，采用了华为自主研发的泰山V120核心架构，GPU部分采用ARM Mali-G76，另外华为还增加了达芬奇架构的算力芯片分别是2个D110 1个D100大小核。 麒麟990A是华为车载系统的主机芯片，不用担心产能等问题，目前的情况2年内完全够用。 有媒体透露，海思麒麟又一款全新5nm麒麟芯片曝光，从目前曝光的消息，该芯片名称为麒麟9000L，采用5nm EUV工艺制造，芯片的GPU方面，麒麟9000L采用的是18核。NPU方面，麒麟9000L仅保留一颗大核。不过代工商并不是台积电，而是三星。 在即将发布的华为P50系列上，麒麟9000L将与麒麟9000E、麒麟9000一起组成P50芯片家族，刚好对应P50的中杯、大杯、超大杯。 不管麒麟9000L的存在真实与否，可以肯定的是华为是不可能在美国一次又一次的打压中被打倒的。我们期待，有一天华为能带动国内的芯片行业一起，彻底打破芯片被“卡脖子”的困局，为中华之崛起攻克最难的一块技术短板。