华为是为数不多能自研手机芯片、5G基带芯片的科技企业，尤其是华为的海思麒麟9000芯片，出色的性能、引以为傲的能效表现，外加上华为自主研发的巴龙5000 双模5G基带，即便放到现在依然是手机芯片领域为数不多的经典之作，外加上华为对操作系统的优化力度，在芯片中加入NPU带来的影像算法的提升，让华为成为全球市场为数不多能与苹果掰手腕的手机品牌。
可惜的是，老美针对华为短期内多次修改规则，台积电、三星无法向华为代工高端芯片，麒麟9000无法量产，为此华为第一时间宣布用有限的芯片无限延长手机业务的生命周期。而在这期间华为打破了传统理念，多领域展开部署，旨在通过业务多元化提升整体营收从而为芯片破冰做出一系列的调整。任正非也公开表态，不会放弃海思、不会裁员、不对海思的盈利提出任何要求，更会为爬珠峰的海思人源源不断提供“干粮”。

海思的技术突破 之前，我们看到华为带来了“芯片堆叠”技术，通过两个封装技术将两颗芯片组合成一个性能更高的芯片，从而降低对先进制程工艺的依赖，并且有效地降低成本，更能规避传统芯片工艺逼近天花板所带来的限制。而苹果采用封装架构将两颗M1 MAX芯片内部互联所带来的顶级芯片M1 Ultra，也证明了“芯片堆叠”技术是可行的，并且这种技术还是突破性能瓶颈的关键。

之后，华为的自研NPU芯片也来了，并将会为Mate50带来“双芯方案”，这对Mate50影像算法与屏幕调校能力带来大幅度的升级。 更重要的是，华为一直寻找顶尖的人才，比如天才少年计划，这为华为解决世界难题、拖着世界往前走带来了更强劲的动力，而如今华为又行动了！

华为又行动了 根据海思发布的公告，华为海思2023届博士招聘正式启动，再次面向全球招聘博士等高科技人才，而这次的主题则是“核‘芯’技术，压舱基石”，许多岗位涉及“芯片”，比如芯片架构工程师，EDA开发工程师、射频前端架构工程师、半导体材料工程师、激光器研发工程师等。岗位涉及了芯片设计、研发、制造、封装、测试、材料等各个环节，甚至还涉及了下一代半导体光芯片的研究。
在智能汽车、智能手机等领域，余承东由于爱吹牛、不谦虚的个性，许多网友更喜欢叫他“余大嘴”，但是我们不得不承认余承东吹过的牛，华为基本都实现了。而通过华为在半导体多个环节布局，也让我们意识到“华为不倒，芯片问题必然会一步步解决！”

首先，设计环节，虽然ARM失去了其原有的中立性，但RISC-V芯片的出货量已经突破了百亿，并且2025年有望突破800亿颗，RISC-V的发展速度远远超过了当年的ARM，而华为在加速自研芯片架构的同时，华为许多曾经采用ARM架构的芯片也开始转向RISC-V架构。而当EDA软件被卡脖子，华为还通过哈勃投资、自研的方式打入EDA产业链，国内EDA软件的快速崛起已经成了不争的事实。

其次、制造方面，自华为与台积电“告别”之后，海思半导体许多代工业务交给了中企，数据显示第一季度海思芯片出货量为250万颗，其中大部分都是由国内企业代工，而麒麟710的发布，消息称也是由中企进行代工。外加上华为在“封装、硬件系统”方面进行布局，这意味着华为正在加大芯片产业链“可控化”的布局。

另外，此次招聘中“半导体材料工程师、光电创新业务工程师、光芯片研发工程师”等岗位，这也意味着华为在半导体材料、光电芯片方面展开了布局，旨在下一半导体市场占领高地，从而彻底摆脱对美技术的依赖。

能凭借一己之力撑起整个信息通讯产业链，还能一次又一次突破老美引以为傲的高科技防线，所以说华为此次在半导体多领域的布局，可以预见的是“只要华为不倒，芯片难问题必然能一步步得到解决！” 您又怎么看呢？