今天我们继续聊几个华为的最新消息。 首先我们再说说头2天视频里提到的华为新专利，一种芯片的同步方法及相关装置。 针对这个专利，有人提出了各种质疑，其实很多人压根都没有仔细看视频，或者看明白视频，对这个专利的理解还不够，所以针对有疑问的地方，我再额外多说几句。 例如，有朋友留言说，这个专利是激光雷达方面的专利，其实不是这样的。我们在专利说明页面可以看到这样一段话： [0002]目前，在很多场合下都需要多个芯片来进行同步工作，例如，在激光探测及测距light detection and ranging LIDAR信号处理系统中，往往需要多个级联工作的芯片来实现激光探测及测距。 很明显，这段文字的意思是是，很多场景下都需要多个芯片同时工作，也就是说激光探测及测距只是其中的一个应用场景。 另外还有人说这种专利不是提升性能，那么我们再看一段文字： [0054]目前，在很多场合下通常都需要多个芯片来进行同步工作，以保证处理性能；例如，在激光探测及测距light detection and ranging，LIDAR信号处理系统中，往往需要多个芯片同步工作来实现激光探测及测距。 那么这些文字已经说说清楚了，放多个芯片目的是啥？就是为了增加增加性能，否则的话，是为了好看吗？ 另外，居然还有人质疑多芯片技术可行性，关于这点其实无需质疑。 英特尔其实早在2018年的时候，就开发出了多芯片互连桥接2D封装技术EMIB和3D逻辑芯片封装技术Foveros。目前各大处理器厂商、代加工厂商，都有涉及到3D封装技术的研发，包括AMD、三星、台积电甚至是中芯国际。所以这不是什么新鲜事儿，2019年，英特尔推出了采用Foveros技术的Lakefield处理器，拥有非常不错的性能和功耗表现。 另外我们来看华为的这个专利，说明页面有这样一段文字： [0003]然而，目前的芯片间同步技术较为复杂，需要占用过多的芯片管脚和逻辑资源来实现多个芯片同步进入某一个工作模式，增加了芯片设计和布局的难度。 通过上面这段话的描述，我们可以看到，这个专利是在原有需要占用多个芯片管脚的情况下，开发出了只需要占用1个管脚的同步技术。这是一种新的技术、是一个进步。 不管怎样，受到摩尔定律的影响下，芯片制造迟早会陷入瓶颈，人类想要再进一步追求更好的性能，只能向着2D扩展或许3D的扩展的方向去努力，或者找到另一条完全不同的技术路线，例如碳基芯片、光子芯片等等。 总之，专利的具体内容，如果大家感兴趣，可以去通篇看一下，仔细理解下，答案自然有。当然，理解可能各有不同，这很正常，但不要随意的恶意中伤。
第二件事儿，是一个好消息。 根据知名知名媒体digitimes的爆料，华为在武汉建立的第一家晶圆厂，将于2022年陆续投产，初期主要生产光通信芯片和模块。 关于这个消息，首次出现在《华为投资控股有限公司 2019 年度第一期中期票据募集说明书》中，如图显示，拟建项目中有一个武汉海思工厂，投资18亿元。 另外，在发行人主要子公司的业务介绍中，我们也可以看到海思光电子有限公司，在武汉，业务范围包括信息技术领域光电子技术与产品的开发、制造及销售。 另外，在2019年10月10日，武汉市国土资源和规划局，对华为技术有限公司华为武汉研发生产项目（二期）A地块规划设计方案调整批前公示，明确了这款用地是海思光工厂项目使用，公式中不仅包括面积这些基本参数，还有效果图，可以看到厂房、仓库、氢气供应站等各种建筑物。
所以，通过这些都可以证实前面的说法。 另外在6月18日、6月22日，海思公开了两个关于晶圆领域的专利，分别是一种晶圆及测试板卡和一种晶圆清洗装置。由此可见，华为已经在半导体制造领域持续发力了。而华为武汉工厂即将投产生产，也预示着华为终于在自给自足方面，迈出了坚实的一步。 接下来我们说第三件事儿，6月30日海思启动2022届应届生招聘。 这次招聘6个方向的技术人才，分别是芯片，硬件，研究、软件、测试、系统。 其中，芯片类的介绍中，我们可以看到有芯片的封装设计，光芯片开发、EDA开发等岗位方向。 这也说明，海思不会被放弃，反之会收录更多的人家，加大研发力度，全力突破各种封锁。所以今年毕业的大学生朋友们，符合要求的，可以重点考虑下华为。通过前面这几个消息，我们可以感受到，半导体制造已经是华为必须拿下的领域，华为做事儿，大家可以放心，所以这对于整个中国半导体行业来说，也是利好消息。 第四件事儿是关于芯片出货量。 在5月份中国手机芯片出货榜单中，联发科以870万颗排名第一。高通770万颗，位居第二。苹果340万颗，第三。麒麟240万，排名第四。紫光展锐80万，排在第五位。 得益于华为被打压，联发科和高通获得了大部分的市场份额，但我们也看到了海思还在坚守阵地，表现出了坚韧不拔的精神。另外还有一个小惊喜，那就是另一个国产手机芯片企业紫光展锐，它的增长幅度高达6346.2%，这是因为紫光展锐已经打入了荣耀的供应链，另外有一部分中低端的手机也在使用紫光展锐的芯片。 另外，紫光展还将在推出一款新的5G芯片，唐古拉T770 5G，采用6nm EUV工艺，是全球首款6nm 5G芯片。 这也进一步证明，我国在芯片设计领域，已经达到了世界先进水平。 最后我们在来说下，麒麟9010。 虽然因为美国的打压，采用5nm工艺的麒麟9000已经无法生产，但不能因为这点就停止芯片的研发。之前已经传出，海思正在开发麒麟9010。那么近日，根据国外知名博主爆料，麒麟9010将会采用3nm工艺。 当然，可以肯定的是，短时间内这款手机芯片仍然无法获得打加工渠道，但我们必须保留这个火种，也就说研发大道路还是需要不断向前的，等待黎明到来的那一刻，惊艳所有人。 另外，不论是台积电还是三星，3nm工艺现在还不成熟，可能需要等到2022年下半年才能逐步实现量产。所以，我有一点点私心，那就是希望3nm工艺的研发进度再慢一点，再多给华为、多给中国半导体一点时间。不知道，你同意吗？