1964年10月16日下午14时59分40秒后腾起的“蘑菇云” 标志我国进入拥有核武序列之一，也标志我国进入新的里程碑，也标志我国有了更强的底气！ 1967年6月17日 氢弹研究成功 1970年4月24日 中国第一个人造卫星 东方红一号发射成功。 从1956年1月中国成立导弹研究院和导弹管理局，到我们1970年我们东方红一号成功升空，短短15年的时间取得了多项重大的科研成果，基本几年一个。 大家估计都知道，我国50 60年代我们时处于何种艰难的时代。缺吃少喝，少穿，外围势力虎视眈眈，内部汉奸活动不断。再加上我们一直视为老大哥的前苏联，中断对我们的各种技术支持，并且落井下石。在这样的基础上我们取得那么大的成就简直不敢想象，这简直是科学上的奇迹。 为啥会成功呢，其实回顾下我们就可以发现！其一，就是当时我们党的方针和政策的支持，再则是以邓稼先，钱学森为首的一大批科学家努力，三是数十万的下边普通工作人员无私奉献。他们开矿建厂，提供各种研究用的铀，不知道多少人付出了生命和健康！还有最重要的是那时我们党和科学家和人民心是一起的，劲往一起使，心里都有一股必须成功的气，和坚能成功的决心。在这样心态下，再大奇迹估计都能创造吧！ 第一个原子弹爆炸图 东方红一号 相对两弹一星的奇迹，中国芯片历程也很艰难！大概分为以下几个阶段： 1，中国集成电路早期研发情况，也是1956年中国科学院成立，并立项集成电路研究相关项目。随后的一些年内，陆续成立13家研究所，被称为13所。这些是我国芯片最早的机构。当时处于半导体晶体管和集成电路起步阶段，其实和美国差距不是很大，估计5年左右的距离。 2，工业生产初步形成 ，建设集成电路专业化工厂 北京878工厂和上海无线电19厂。 3，探索和突破，当时我国各地建设的集成电路厂和研究所的芯片生产线虽然不少，但产量极低。并且尺寸较小。远远满足不了需求，为了应对这种情况，成立了 爱卡，兴华，华科三家公司。到这个阶段我国芯片仍然与外国差距很小！ 4，技术引进阶段，1978年改革开放之后，我国集成电路产业有独立自主，自力更生阶段转向技术引进阶段。引进 别人成熟的技术，增大了很大产量和性能，为我国改革开放的进程，及现代化的普及立下了汗马功劳，但我个人认为它也为以后芯片受制与人埋下了伏笔。 5，集成器件制造（IDM）模式转向代工模式，1987年台湾积体电路公司成立（简称台积电）。台积电提出代工模式，自己不设计，只做加工。接受设计公司或者产品公司委托加工。代工企业的出现，提高了产量，增加了效率。设计和生产的分开更加快了设计的更新速度，很多优秀的产品被设计出来。 6，中芯国际现代化工厂的建立，2004年开始生产，是我国芯片制造的领跑者，为我国各行做出了巨大贡献。陆续中国台湾各大公司来大陆建厂，也极大缓解了我国经济增长对芯片需求的日益增大。其间，外国独资在我国建厂，比如海力士，因特尔，三星等。 7，国家大力扶持中国芯片大企业，并注入大量基金。比如中芯国际，华力，长江存储 华虹等。让他们能更快更好地发展。 8.华为芯片，在中国，说芯片不得不说华为。从2004年芯片项目成立，从做行业专用芯片到2007年一款k3手机处理芯片，到后来海思，到现在麒麟900 980 9000 大家耳熟能详的高端芯片，华为的进步可以说是飞跃。当然这里我们不谈他们的付出和投入，以为的能力也描述不出那种艰辛。2019年3月之前华为发展稳定高速，3月后受美国各种制裁，华为艰难前行，2020年9月15日美国对华为断供生效。华为手机业务遭受有史以来最大的危机。其中详情不再讲述，自行搜索查看。 9.中国芯片现状。总体来说我国芯片其实没有那么差，也没有那么落后。特别是芯片设计方面可以说还很靠前，代表就是华为，据说他们已经能设计出5纳米制程芯片。还有很多企业也设计出相当优秀的芯片了。现在唯一制约我们的就是芯片制造了。设计出来做不出的确是让人心酸和无奈的事啊！目前据可靠消息，我国应该可以量产22纳米的芯片了。其实对于很多行业来说22纳米也是足够用了的！ 前文说到技术的引进埋下的隐患，也就是我们一味引进，却忽略了自己的独立自主。我相信经过华为受限，我们很快就能赶上，拿出两弹一星精神何愁不成功。 警惕事件：陈进，应该很多人都知道，汉芯是事件的主犯。用摩托罗拉芯片打磨成汉芯一号骗取国家资金11亿元 这是2003年。 武汉弘芯骗局 代表人物曹山,牵涉资金上千亿。 估计还有很多类似的骗局。这些人为啥能成功，无外乎抓住了我们迫切需要芯片，迫切需要成绩的心里，让我们放松了警惕! 有了这些前车之鉴，我相信我们会更加的警醒，不让此类事件再发生！ 后记感悟：有太多想说的，可惜水平有限。低估了写作的难度，高估了自己。就先这样吧，自己给自己来个鼓励，加油努力！