北京时间7月29日，华为正式召开了旗舰新品发布会，带来了多款重磅新品，其中就包括大家期待已久的华为P50系列。 由于众所周知的原因，华为手机芯片业务受到了很大的影响，这也就直接导致了华为手机无芯可用。为了保证高端旗舰系列延续，从去年开始华为就不得不采用第三方厂商芯片，来缓解手机芯片短缺造成的困境。然而即使是这样，麒麟芯片也是用一片少一片。于是我们可以看到，刚刚发布的华为P50系列，采用了双版本策略，其中华为P50搭载搭载的是高通骁龙888处理器，华为P50 Pro搭载的是麒麟9000系列处理，两个版本都是4G版本。在发布会上，余承东无奈表示，由于美方限制，5G芯片只能当4G用。 芯片的限制，导致华为手机的市场竞争力遭到大幅削弱，从而使得华为在国内乃至全球手机市场的份额都呈断崖式下跌，到了2021年第二季度，华为在国内手机市场的份额，正式从一方霸主沦为Other。要知道在此之前，华为无论是在国产手机市场，还是全球手机市场，都处于领先地位，如今跌落神坛不免让人倍感唏嘘。不过这一点，也从另一方面证明了手机芯片技术对华为的重要性。那么今天我们不妨来深入了解一下，华为手机芯片技术，是如何一步一步从默默无闻到行业领先的。 华为芯片的从无到有 华为在芯片方面的研究，最早要追溯到1991年，当时华为设立了ASIC设计中心，不过主攻方向并不是手机芯片，而是集成电路、网络芯片的研发。到了2004年，ASIC设计中心更名为海思半导体，并于2006年开始启动智能手机芯片的设计和开发工作。 两年后，华为首款手机芯片海思K3正式亮相，预示着华为在手机芯片研究方面实现了从0到1的突破。表面上来看，华为在短短两年时间就能研发出一款芯片，这速度在当时来说绝对算快的了，但实际情况却是这款芯片并不算成功。据了解，海思K3的CPU内核设计方案并不是华为自己设计的，而是源自英国的ARM公司。不过，华为并不是直接套牌生产，而是在此基础上进行优化升级，最终实现量产。而这一点，也为华为海思日后的崛起奠定了坚实的基础。 海思K3失败之后，华为痛定思痛进一步加大了在芯片研发方面的投入力度，这一次华为用了四年时间，才推出了第二款芯片海思K3V2。这款芯片的到来奠定了华为高端之路，华为手机也首次用上了自研芯片。海思K3V2在当时是世界第二款四核A9处理器，采用了先进的CPU内核和业界最强的GPU嵌入式芯片，再加上台积电40nm工艺的加持，整体实力远超高通当时的主打产品。虽然整体来看，海思K3V2各方面都已经达到了行业的标准，但这款芯片依然是失败的。 搭载海思K3V2的华为手机发布后，立刻引起了行业的强烈反响，用户们纷纷表示期待华为自研芯片的表现。奈何，实际体验方面海思K3V2存在严重的机身发热现象，并且还伴随加载缓慢、闪退等情况，用户体验极差。一时间，华为造芯仿佛成为了整个行业的笑话。 “麒麟”问世，华为逐渐崛起 两次的失败并没有击垮华为，反而让华为造芯的决心更加坚定。随后的两年时间内，华为不断对芯片研发技术进行升级，从中积累了大量的芯片设计经验，终于在海思成立十周年之际取得阶段性成果——麒麟处理器。 2014年是华为麒麟芯片井喷式爆发的一年，这一年华为共发布了6款处理器，五款定位高端的麒麟900系列和一款定位中低端的麒麟600系列。而其中最具代表性的，就是麒麟910处理器。得益于华为对芯片研发技术的升级和28nm制程工艺的加持，麒麟910虽然整体实力与同时期高通的产品有所差距，但也算是一款成功的产品。随后，华为推出了升级版的麒麟910T，并将其应用在华为P7手机上，最终取得了超过700万的销量。 接下来就是华为麒麟芯片逐渐起飞的故事了。麒麟920，采用八核设计，性能完全不输同时期的高通骁龙810；麒麟925，在八核设计的基础上加入了i3协同处理器，由华为Mate 7首发搭载并最终帮助华为在高端市场站稳脚跟；随后到来的麒麟935、麒麟950、麒麟955以及麒麟960等处理器，均凭借出色的表现帮助华为进一步提升市场竞争力，华为手机销量也是突破了千万，成为手机市场上畅销机型。 从追随者到引领者 2018可以说是华为麒麟芯片正式走向高端的一个转折点，不仅芯片研发技术基本完成了对于行业主流技术的追赶，还实现了人工智能模块与芯片的融合，从而在人工智能领域开始引领芯片潮流。比如说麒麟980处理器，是全球首款采用7nm工艺制程的手机SoC、全球首款双NPU手机芯片、全球率先支持LTE Cat.21以及行业首款采用Mali-G76 GPU。正是因为该芯片在多个方面均做到了行业领先，所以外界普遍认为，从麒麟980商用的那一刻开始，国产手机处理器受制于人的局面正式结束。 5G时代，麒麟9000成为全球首款采用5nm工艺的高端5G芯片，自此华为完全从追随者上升到引领者。华为手机芯片技术和5G技术的快速崛起，引起了西方国家的忌惮，随之而来的就是一系列“限制”措施。最为严重的就是禁止美国公司给华为提供技术上的服务，这一点直接导致华为麒麟芯片面临着无法生产的尴尬境地。 未来可期 对于手机厂商而言，造芯无疑是一条不归路，不仅要忍受长期不断投入、短时间内无法得到回报的问题，可能最后还得面对终点空无一物的局面。而这也是为什么大多数手机厂商选择供应商而不是自己造芯的原因。作为国产半导体领域的典范，华为无论是在研发技术还是发展策略等方面，无疑为国内其他想要造芯或者已经进入造芯领域的同行们，树立了一个良好范式。 同时，通过自身被“制裁”的困境，华为也为其他国产科技大厂们敲醒了警钟。那就是，想要真正做到不受制于人，一方面是必须要掌握自有的、尖端的研发和设计技术，从而避免像华为一样在技术方面被人家卡脖子；另一方面就是众所周知的生产短板，如果无法保证自研自产的生产体系，那么即使再先进的芯片技术，也将面临无法生产的尴尬局面。 华为手机芯片虽然无法实现量产，但华为并没有放弃在芯片研发方面的投入。据有关爆料称，华为目前已经完成3nm芯片的研发，并且已经申请了麒麟9010的商标。同时，在服务器芯片市场和OLED屏幕驱动芯片市场，也均取得了突破性的进展。通过保持芯片研发的强度，来保证华为芯片研发技术不与迅速迭代的芯片产业脱轨，从而随时做好重回市场的准备。 除了华为之外，国家目前也在半导体领域进行了大力投入，比如相关人才的培养和引进、光刻机、蚀刻机等半导体核心设备的研发等。随着国产芯片制造水平的稳步提升，我们有理由相信，国产芯片会形成从芯片设计、到配套技术和设备研发、再到芯片生产的全高端产业链，彻底打破芯片被卡脖子的困局。