昨晚北京时间8点，华为举行了Mate 40旗舰机线上发布会。在持续一小时的各类新品发布会后，华为消费者业务CEO余承东只是用简单几句话概括了当前华为形势： “华为现在在非常艰难的时刻，我们正在经历美国政府的第三轮禁令，这一禁令极不公平，导致我们处境艰难。” “在过去三十年，我们在网络安全和隐私保护中拥有最好的声誉，我们在通信技术领域引领行业，在消费者技术也同样引领行业。” “华为不管处境多么艰难，我们都承诺持续展开技术创新带给消费者，提升人们生活，提升大家的工作效率，我们将信守承诺，谢谢。” 像一个努力勤奋的孩子，最后一刻说出了自己委屈，但成人的世界哪有什么可以言说的委屈。在几个月前的中国信息化百人会上，余承东就透露“Mate 40搭载的麒麟9000芯片，将会是华为麒麟芯片的最后一代。” 对于这样的绝唱，余承东依旧和以往发布会一样，对芯片的各个性能如数家珍。 麒麟9000到底有多强？ 毫无疑问，麒麟9000芯片是华为史上最强大的芯片，采用5nm制程工艺，据余承东介绍，麒麟9000也是世界首个5nm制程的5G手机SoC。其集成了153亿个晶体管，比前不久发布的A14芯片多出30%。 芯片内部集成了八核CPU，为1颗3.13GHz Cortex-A77、3颗2.54GHz Cortex-A77*3、4颗2.05GHz Cortex-A53，使其速度比其他旗舰SoC快10%。内含24核的GPU（Mali-G78），GPU计算速度比骁龙865 快52%。 余承东在发布会上表示：“GPU有时候比CPU更为重要，因为在玩手游时，往往调用的是GPU的能力。” 此外，麒麟9000的NPU AI处理器比骁龙865 快2.4倍，AI Benchmark跑分达到148008。 在能耗方面，麒麟9000的CPU、NPU和GPU能耗表现分别比骁龙865 提高25%、150%和50%。 与苹果刚刚推出第一代5G旗舰手机相比，华为的5G手机已是第三代。Mate40系列搭载了第三代5G移动通信芯片，在现网测试中，与V55 骁龙865 对比，麒麟9000的上行速度是其他5G手机的5倍，下行则快出两倍。 在麒麟9000里，集成了华为目前最为先进的ISP技术，相较上一代麒麟990 5G芯片，其吞吐量提升50%，视频降噪能力优化48%。 与此同时，与麒麟9000一同推出去的还有麒麟9000E，同样是一款性能强悍的5G SoC。麒麟9000E也是采用5nm工艺制程，除了在CPU、GPU、NPU的领先外，该芯片还集成了华为通信芯片以及ISP。 对于华为和华为用户来说，麒麟9000的意义非凡，且数量有限。在今年9月15日美国禁令生效之前，华为尽最大努力赶工增加芯片库存。据现有分析师和媒体报道，对于麒麟9000芯片的备货量的说法大致为1000万片左右，可能支撑大约半年时间。 不过据此前余承东分享的一组数据来看，上一代华为Mate 30上市60天，全球的发货量就达到700万台。如今华为知名度不断提升，1000万片想要支撑半年，看来还得采用雷军的饥饿营销的方法。 如今麒麟9000的诞生距离华为海思首款手机芯片——K3V1也才11年。据资料显示，从2004年成立，到2014年盈亏平衡的十年间，海思合计花掉了华为超过1600亿元人民币，单单麒麟980这一颗芯片，海思的研发费用就高达20亿元人民币。如果麒麟9000会像余承东此前所说成了绝版，那未来从更底层技术和人才投入上，更会是一个庞大的数字和持久战。 发布会其他 除了让人五味杂陈的麒麟9000外，华为Mate 40系列的发布会，还是与往常一样，展现了华为在智能手机上全方位的升级。以下将罗列此次发布会其他亮点： 外观方面：Mate 40和Mate 40 Pro均有两种材料，包括一种素皮材质，五种颜色，亮黑色、釉白色和秘银色。素皮有黄色和绿色。Mate 40 Pro 则是陶瓷白和陶瓷黑。 屏幕方面：Mate 40为6.5英寸OLED屏幕，Mate 40 Pro则搭载6.76英寸的屏幕，两者均为90Hz刷新率。88度的超曲环幕屏，搭载屏内指纹技术。 充电方面：华为将有线充电功率提升至66W。Mate 40 Pro还支持了50W无线充电。并且支持超低温严寒条件下充电。 拍摄方面：华为 Mate 40 和 Mate40 Pro 配备后置四摄；而华为 Mate40 Pro 则配备了后置五摄的配置，其增加了一枚800万像素的10倍光学变焦潜望式镜头。 价格方面：华为Mate40，8 128，899欧元，约7100元；华为Mate40 Pro，8 256，1199欧元，约9470元；华为Mate40 Pro ，12 256，1399欧元，约11050元；华为Mate40 RS，12 512，2295欧元，约18130元。 写在最后 回顾华为的造芯史，华为成功做出自己第一款芯片——用于C&C08交换机上降低成本的ASIC芯片，是在1993年底。在1994年的时候，就已成功设计30多个芯片，当时最复杂的芯片里，能够容下1000多万只晶体管。 华为从早期的只有几十人的团队时，就开始专研芯片技术，并一步步在设计上取得突破，在有关华为历史的书籍中，都会提到造芯是突破国外垄断的核心步骤。而现在我们对“核心”一词有了更深层次的了解，材料、设备、设计工具等更加致命的技术却一直扼住我们的咽喉，这让一个国家笑傲世界的底层核心的“底”，到底在哪里？ 2011年，海思的销售额达66.7亿元，远高于第二名展讯的42.88亿元，成为中国芯片公司头号玩家。几个月前，IC Insights发布的一季度全球销售额排名前十的半导体供应商中，海思跻身了前十位。华为创造奇迹的方式，就是跌倒再爬起来。如果未来中国芯片圈真的存在一种“英雄主义”，那便是麒麟10000的诞生和这张前十排行榜上再次出现海思的身影。 免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。 今天是《半导体行业观察》为您分享的第2471期内容，欢迎关注。 ★苹果新机为NOR芯片再添一把火 ★CMOS图像传感器市场分析 ★8英寸晶圆代工的无奈 存储｜晶圆｜SiC｜AMD｜射频｜台积电｜美国｜苹果