科学时讯-评论 华为海思（HUAWEI-SILICON）-深圳市海思半导体有限公司，成立于1991年，主要开发手机芯片、移动通信系统设备芯片、传输网络设备芯片、家庭数字设备芯片等，代表作K3V2处理器，麒麟（Kirin）芯片处理器，基带芯片。 全球排名： 第1名，高通，美国，中高端芯片。 第2名，苹果，美国，自产自销，iPhone专用。 第3名，联发科，中国台湾，可以说是中低端芯片领域的老大。 第4名，三星，韩国，手机，也做芯片。 第5名，按手机芯片出货量来看，海思可以排在全球第五。华为海思占中国电视芯片超过五成，在全球监控芯片市场占有达到90%，华为手机芯片达50%。 然而，严格来说，华为海思只是一家负责芯片设计的公司。它完成芯片设计后，也是要交给晶圆代工企业进行制造，如台积电。

在半导体芯片行业，企业的模式主要分三种：IDM、Fabless，Foundry。 1、公司完成从设计，制造、封装测试到消费市场投向一条龙服务，被称为IDM(Integrated Design and Manufacture)公司，例如英特尔Intel。 2、有的公司，只做设计这块，是没有fab（工厂）的，通常就叫做Fabless（无工厂），例如ARM、AMD、高通、华为海思等。没有fab（工厂），华为海思就没有自己的生产车间和生产机器，易受到美国多种制裁。 3、有的公司，只做代工，只有fab，不做设计，称为Foundry（代工厂），例如台积电等。

芯片设计分为前端和后端设计 1、前端设计：根据芯片规格书完成SOC设计和自成， 使用仿真验证工具完成SOC设计验证。熟悉处理器/DMA/AXI/AHB总线。 2、后端设计：将前端设计产生的门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和进行物理验证并最终产生供制造用的GDSII数据；芯片物理结构分析、逻辑分析、建立后端设计流程、版图布局布线、版图编辑、版图物理验证、联络代工厂并提交生产数据。

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