余承东吹过很多次牛，但是说句良心话，虽然有很多“牛”看起来都是痴人说梦，但是最后的结果基本上都一一实现了。对此余承东承认自己有时候说话有点大，有些夸张，但是之所以那么说，一来是自信，二来相信团队，更多的还是相信实力。
不过，常在河边走哪有不湿鞋，这次余承东确实是吹牛过了头，要打脸自己了，而且这次是他自己亲自承认的。
在去年年底，华为与赛力斯合作推出了鸿蒙汽车AITO问界M5。对于该车的销量，余承东认为可以实现30万台的目标，当时就有不少人质疑，但余承东豪情万丈，不但要挑战特斯拉，目标更是直指奔驰、宝马以及奥迪。余承东说出了“华为进入汽车行业，目标就是做到第一！因为没有人会记住第二个是谁”这样的一番话，足可见华为与余承东信心之大、之坚。
但是在前几天，余承东很是无奈地回应了自己说过的这番话：“全球汽车缺芯的情况下，根本做不到30万辆，第一年做到10万-20万台就已经是奇迹”。
芯片价格的问题，导致问界M5出货量实现不了
对于未能实现这一目标，余承东将问题归咎于芯片供应问题，芯片供应紧张导致芯片价格猛涨，芯片供应紧张的问题有多严重？一颗10元、20元人民币的芯片，被炒到了2500元人民币一颗。余承东说华为是接受不了的， 宁愿汽车少出货，也不愿将这个代价转移到消费者身上。
其实在说这话之前，余承东已经在朋友圈透露出了当前汽车产业链的“危机”之严重，超乎想象。
不但余承东承认了，而且华为轮值董事长胡厚崑也承认了，而且和余承东一样，胡厚崑也认为30万辆智能汽车的销售目标难以实现，原因也是因为缺少芯片。
比较尴尬的现实是华为进入汽车赛道的一个重要原因就是因为手机芯片供应链受阻，没想到在汽车赛道上，同样因为这个原因受阻，这也显现出来，华为在这方面的行进，确实很困难。
相信有很多人不喜欢余承东，原因就是在于这人太高调，更是有点“猖狂”，当然也有一部分是国内厂商的“内讧”与“诋毁”。但是必须要承认的是国产手机厂商的发展壮大，有人家余承东的功劳，当任正非将不满意的手机产品砸到余承东脸上的时候，余承东没有放弃，反而充满“血性”，敢于拼搏，这一点应该是国产手机产品能够走出去的关键，当然，我说的是“真正”的国产产品。
除了在汽车方面，余承东还透露在手机供应链方面，华为的问题已经缓解很多。既然手机供应链的问题大大缓解，产能也逐渐回来了。这意味着华为手机出货量已经触底反弹，恐怕接下来一段时间，华为的手机出货量将会有很大的提升。
鸿蒙系统或许要迎来新的增长
虽然华为手机有了新进展，但是华为手机却不是我关注的重点，我关注的还是鸿蒙。随着市场上华为存量手机都尽可能地升级到鸿蒙系统了，鸿蒙系统在手机上的增长开始乏力，现在没有第三方手机厂商的接入，只能由华为自己苦苦撑起，现在既然手机供应链问题得到了缓解，就是意味着鸿蒙还将迎来进一步的发展。
当然，华为的5G手机，暂时还有困难，一旦这一点解决了，华为手机和鸿蒙系统，将迎来强劲的增长，而且有越来越多的信息表明，在5G滤波器的国产化方面，以及相应的手机芯片国产化方面，时间节点很有可能是一致的，且都是在明年解决，确实值得期待。
自建芯片生产线？华为没有这个计划
芯片，依然是芯片，华为最大的困难一直在芯片方面，这个问题一天不解决，华为的困难就不算是过去了，不但会在手机方面影响进一步领先，而且会在更多领域出现负面影响，包括华为的根基——通信设备方面。
坊间一直有传称华为将搭建自己的芯片生产线，确实也有很多人期待华为能够进入这一领域，但是遗憾的是暂时看不到相关有价值的信息。而且华为自己都说了，暂时没有这方面的计划。
在华为全球分析师大会上，华为轮值董事长胡厚崑对有关华为将自建芯片生产线的传言进行了否认，给出的解释也很简单，基本上和现在一些专家说的类似：芯片产业链非常长，华为做的是产品，做不了整个芯片产业链。
看到这样的情况，估计让一些人充满了失望，毕竟我们是有很多人希望华为能够早点解决芯片供应问题的，想着以华为的实力，必定可以制造出很好的芯片，从此避免卡脖子问题。
说句实话，我认为华为自己建设芯片生产线，并不一定是坏事，而以华为的表态来看的话，反而是一件好事，为什么这么说呢？
1、华为没有芯片供应了，只能依赖备货来延续产品线，这是众所周知的事情，但芯片是绕不过的，现在华为已经确认不自建芯片生产线了，那么接下来华为如何发展？总不能坐以待毙吧，当然不是，因为华为将依赖国产芯片制造技术的发展。
换句话说，正是因为看到了国产芯片制造工艺的希望，也看到了突破的可能性，甚至是必然性，可以说是好事将近，所以华为才不会亲自下手制造芯片，而是不断加大对相关产业链的支持，华为的每一次表态不自建芯片生产线，就是意味着国产芯片制造技术的突破是越来越近了，不是这样的话，难道华为去幻想山姆老头高抬贵手？
2、华为不自建芯片生产线，而是接连不断对芯片产业链进行投入，这说明华为看到的是整个国产芯片产业链的生态。台积电有什么生态吗？当然有，如果不是下游芯片设计厂商的大量订单，可以毫不夸张地说，台积电不可能获得如此巨大的成就，芯片制程工艺，说好听的是技术的突破，说句不好听的，是订单堆出来的。
正是当初华为的巨量订单，给了台积电制程工艺不断升级迭代的机会，而一旦华为的巨量订单给了国产芯片代工厂商，那就是国产芯片制造技术飞跃之时。
3、避免鸿蒙的尴尬。华为不亲自下场造芯片还有一个好处，就是可以避免鸿蒙系统所遇到的困境，现在鸿蒙系统因为没有第三方厂商接入，只能依靠华为自己推动，所以发展起来困难重重，为什么没有第三方厂商接入，这里面自然有外国系统厂商捣鬼，不过，还因为第三厂商对华为有所顾忌，担心华为自身在鸿蒙上的优势，而这种优势是第三方厂商接受不了的，毕竟，手机是要在市场上竞争的。
在芯片制造方面，华为不下场，就会让其他芯片设计厂商少很多顾虑，在订单方面也会考虑使用国产芯片生产线进行代工，这样就会更加有利于国产芯片代工生态的发展。相信到时候，国产芯片代工厂，加上一众芯片设计厂商，国产芯片就会真正强大起来。
有人说华为太高调，动不动就吹第一，也有人说华为太低调，面对这样的困局，还在埋头搞技术。我觉得，无论是高调，还是低调，前进才是最关键的，只要我们有了核心技术，只要我们掌握了话语权，这样的企业就是好样的，总要比“崇洋媚外”强太多。
