全球芯片短缺已经愈演愈烈，继前段时间汽车行业缺芯后，近两天手机芯片缺货再次登上了热搜！其实，在年前的苹果Q1财报会上，就透露iPhone12系列芯片短缺，小米副总裁卢伟冰更是用“不是缺，是极缺”来形容缺货程度！

就在这种情况下，华为依然一往无前，在麒麟9000芯片有限的情况下，又推出了新的旗舰折叠屏手机Mate X2，接下来还会发布P50系列。而此时台积电、高通均出现问题，全球正在出现“芯片寒冬”，这对于华为会是机会吗？

台积电产能面临刹车

全球的芯片产能已经日趋集中，大有垄断的趋势，现在台积电一家就占了全球市场份额的52%左右，并且在5nm芯片上还领先三星。现在，全球也只有三星勉强能跟台积电站在同一行列，但也只占了全球市场份额的18%左右。

在5nm芯片上，三星虽然跟了上来，但水平貌似还不能跟台积电比，但也获得高通骁龙888等不少订单。因为华为5nm芯片麒麟900的提前生产，让台积电技术更成熟。在华为芯片被限制后，苹果就抢占了台积电5nm大部分产能。

然而苹果并没有高兴太久，谁也没有想到，一场地震改变了原来的计划安排。大家知道，日本在芯片制造所用材料上非常厉害，尤其是高端光刻胶基本上依赖日本进口，台积电也不例外。然而，日本近期的一场地震，导致光刻胶供应告急。

于是，台积电传来消息，5nm芯片可能面临紧急“刹车”，原因不是高端光刻胶有可能难以按计划持续供应。因此，台积电紧急联系日本的光刻胶供应商，催促他们想法加紧供货。但形势好像不容乐观，这也就是为什么苹果也会传出缺芯。

高通延迟交货难逆袭

受影响的不只台积电，三星当然也会受到牵连，加上全球的芯片产能吃紧，高通也因此不得不宣布，芯片全系物料延期交货，时间至少为30周以上，甚至一些可穿戴设备芯片延期达到33周以上，这差不多要等于延期半年多时间以上。

这对于使用高通芯片的手机厂商，可以说是个相当大的打击。尤其是计划使用高通发布新机的厂商，当时骁龙888芯片发布时，各大厂商争抢该芯片的首发权。但在这个新机集中发布的春节，却迎来缺芯打击，小米11也因此受到影响。

当然，受影响最大的还是高通，除营收受到重大影响外，高通想利用骁龙888实现逆袭的计划，也将因此落空。去年，联发科超过高通，市场份额成为国内市场第一，而高通在我国出货量同比减少48.1%，市场份额也从37.9%降到25.4%。

高通本想通过骁龙888芯片的上市，再次扭转落后的局面，但从现在延迟交货的情况看，计划恐怕难以实现。为了缓解高通的暂时困难，美国还放松了中芯国际的供应许可，允许部分设备厂商供应14nm及以上设备的供应，10nm以下依然限制。

华为芯片官宣新进展

老美此举当然不是好心，还是为了他们自己，因为中芯国际每年跟美国企业有50亿美元左右的交易金额。中芯国际的前两大海外客户就是高通和博通，每年给高通代工60万片的电源管理IC晶圆，因此，老美现在是把中芯当成“造芯帮手”了。

但老美限制我国芯片发展的本心依然没有变，因此放松许可也仅限于14nm及以上。这对于我国芯片制造向高端发展还是不利，对华为来说也没有什么改变，想要持续发展，还是得靠自己。华为当然非常清楚，最近在芯片上又官宣了新进展。

近日，华为正式宣布，海思研发的新一代5G基带芯片已经完成流片，并且不是独立的5G基带产品，依然是集成式Soc。这充分说明了华为即使在被制裁而非常困难的情况下，在芯片设计上依然在负重前行，并且将继续保持全球领先水平。

当然“流片”成功并不是“量产”，但这是芯片量产前的必经步骤，流片成功后就可以直接量产了。流片费用非常高，据说一次流片就要3亿元左右，即使如此，华为还是完成了流片，这充分说明已经做好准备，一旦有机会就可以马上量产了。

写在最后

虽然目前台积电还不能给华为代工，即使流片成功也不能量产，但通过这个向全世界表明，华为依然拥有领先的芯片设计能力，华为不会放弃自研，手机业务也将继续，并且还会布局芯片制造，想方设法从根本上解决芯片制造难题。

而现在，各种因素的促使下，全球出现了罕见的芯片短缺，台积电产能面临刹车，高通全系要延期交货，苹果、小米等各大手机厂商将因为缺芯而受到影响，全球芯片行业将会因此放缓步伐，这或许对于华为来说或许是个机会！

因为华为芯片难题最需要的就是时间，现在正好等于留给华为更多时间去解决难题！近期，华为又联合国内90多家半导体巨头，成立了国内芯片联盟。希望国内相关企业能够联合起来，早日解决芯片制造难题，彻底摆脱“卡脖子”！