在今日举行的中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东表示，受到美国今年第二轮制裁的影响，华为麒麟芯片长期处于缺货阶段，导致今年手机出货量的减少。在9月15日后，华为将无法继续委托代工厂制造芯片，麒麟芯片或将成为绝唱。

华为麒麟芯片是由华为旗下海思半导体研发的处理器芯片。在2012年，海思发布四核手机处理器芯片K3V2。同年，搭载该处理器的华为Ascend D1上市，由此揭开麒麟芯片在智能手机市场的发展史。随后多年时间里，麒麟芯片不断发展，终于站到了行业领先的位置，其最新产品麒麟990 5g在性能上和高通同期芯片对比也不落下风，可以说是华为手机的核心竞争力之一。

直到今年5月15日，美国商务部宣布升级对华为的芯片管制，在美国境外为华为代工生产芯片的晶圆厂商们，只要使用了美国半导体生产设备，就需要向美国申请许可证。这意味着在9月15日后，全球主要的半导体供应商都无法再为华为供货，否则就要承担被美方制裁的风险。

据悉，今年上半年华为消费者业务销售收入2558亿元，手机全球出货量1.05亿台，正式超越三星登顶全球手机市场。余承东表示，如果没有美国限制的话，华为手机出货量去年就能赶超三星，在今年美国限制和新冠疫情的双重影响下，全年的出货量可能会少于2019年的2.4亿台。

坐以待毙是不行的，华为也在全力寻找出路。据半导体行业观察援引台媒报道，华为近日和联发科签订了合作意向书与采购大单。据悉，这笔订单涉及总计超过1.2亿颗芯片的交付，以华为预估今年手机出货量约1.8亿台来计算的话，联发科可以说揽下了超过三分之二的芯片订单。

此外，在今天的会议上，余承东确认将于今年9月份发布下半年旗舰机，采用新一代麒麟旗舰芯片。按照往年的惯例来看，这款新机应该就是华为Mate40系列了，而全新芯片指的应该是麒麟1000，该处理器采用台积电5nm制程工艺，CPU升级到Cortex-A78，据悉性能比麒麟990提升50%，着实令人期待。

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