众所周知,由于华为在5G通讯领域的强势崛起,动了美国的奶酪,便遭到了后者的无情打压,而且制裁手段不断升级。在美国所有制裁的手段中,“芯片禁令”是最直接、最有效的制裁手段,不但切断了华为所有芯片来源,也或将让华为失去设计芯片的能力。
所幸的是,随着芯片国产化进程的加快,华为迎来了强大助力,麒麟芯片的设计可绕过EDA软件。
或许不少人心中有个疑惑,任正非不是说过,华为海思芯片设计能力世界顶尖,之所以会陷入困境,主要还是国内芯片制造企业的高端光刻机被卡了脖子,怎么芯片设计环节也会面临“卡脖子”风险呢?
关注“中国芯”发展的朋友都知道,芯片制作是一项非常庞大的项目工程,而芯片设计又是所有芯片制作过程中最为复杂和关键的步骤之一,不但需要前后端的设计,还需要前后仿真、检查和验证,更为关键的是,在芯片设计的所有步骤中,都需要使用到一种叫做EDA软件。
我们盖一间屋子时,只需要在纸上画个平面图即可,如果要想盖一座摩天大厦,就需要用到一种叫做CDA的软件进行图纸设计。而芯片制作就是在一块指甲盖大小的硅片上建造上百亿个摩天大厦,所以,事先就需要使用EDA软件进行图纸设计。EDA软件可以帮助企业进行芯片全自动化设计,工程师只需要做好关键点的工作即可。
值得一提的是,目前,EDA软件一直被新思科技、楷登电子科技、明导国际等美企垄断,占据95%以上的市场份额,华为海思所使用的EDA软件来自于这三家美企,且在美国对其进行技术封锁后,这三家企业均不再与华为合作。虽然华为已经买断了授权,但是软件一直得不到更新,在芯片技术不断更新迭代的时代,这是非常致命的。
难道没有了美国的EDA软件,华为海思就不能设计和进行芯片的更新迭代了吗?亦或是设计复古芯片?答案是肯定的,华为已经迎来了一大助力,麒麟芯片将可以继续更新迭代。
近日,据多家媒体报道,被誉为国产四大芯片之一的“FPGA”取得重大突破,成为了我国打破美国技术封锁的“杀手锏”。
据悉,国产“FPGA”具有强大自主性,可以轻易实现芯片设计的自控,更重要的是,与美国的EDA软件不同的是,在“FPGA”芯片设计的工序中,芯片制造厂商只需要客户提供的所有的EDA和地址即可,完全可以规避向EDA软件供应商索取地址和EDA软件的步骤。
简单点说,国产“FPGA”可以完全实现对EDA软件的替换,打破国外对EDA软件的垄断。
国内半导体企业高云曾表示,该公司完全有能力提供拥有自主知识产权的FPGA体系,促进芯片国产化的进程。
综合来看,虽然美国加大了对我国企业的技术封锁,迟滞了我们科技崛起的脚步,但也在一定程度上推进了我国科学技术自主化的进程,进一步摆脱了对国外技术的技术依赖。
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