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封锁出现缺口,芯片不再紧缺,华为“未来可期”
来源:浩宇数码
2021-07-02 17:30:40
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#华为芯片# #鸿蒙# 华为在3月31日发布的2020年度报告中显示,2020年销售收入8914亿元人民币,同比增长3.8%,净利润达646亿元人民币,同比增长3.2%。华为在5G业务受阻、手机业务重创和分割荣耀的多重打击下,依然可以做到业绩缓慢增长,总体上也还处于盈利的状态,足以见得华为的韧性十足。

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现在我们经常使用的手机,不管是高通的骁龙,还是华为麒麟、又或是苹果的A系列处理芯片,大多采用的是ARM架构。而现在华为海思的麒麟处理器,使用的正是ARMv8架构。同时也正因为ARMv8受到了美国出口管理条例(EAR)的约束,也就导致了芯片断供华为,台积电拒绝代工的事实。不过这个情况,很快会迎来转机。

封锁出现缺口,芯片不再紧缺,华为“未来可期”

就在华为发布2020年年度报告的同日,ARM正式推出全新架构的ARMv9。这一架构在兼容ARMv8的基础上,不仅提升了处理器的性能,同时还提升了安全性、增强矢量计算、机器学习及数字信号处理等方面的能力。最为重要的一点是,ARM官方表示:ARMv9架构将不受美国出口管理条例(EAR)的约束。而华为海思是拥有ARMv8架构的永久授权,可以在第一时间获得ARMv9架构的授权。

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基于ARMv9架构的处理器,预计将在2022年初正式商用。被人饱受诟病、挤牙膏的骁龙888的骁龙系列,也有望在下一代产品中获得突飞猛进的性能提升。同时这也就意味着华为新一代的麒麟处理器,很有可能使用的就是就是ARMv9架构。

封锁出现缺口,芯片不再紧缺,华为“未来可期”

虽然受美国影响,台积电依旧不能为华为生产芯片。但是前一段有“华为与三星合作生产麒麟9000L”的新闻,同样拥有5nm制程工艺的三星,是可以给华为提供代工生产。只要最新架构技术在手,代工生产终究不是问题。

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解决了手机生产的问题,华为软件方面也开始逐渐发力。“鸿蒙OS”是华为软件系统布局中最重要的部分,它是面向所有设备,可以多端流转、部署的智能终端系统,与传统的iOS、安卓的底层有所不同。

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截至目前,华为鸿蒙OS已吸引到超过20家硬件厂商、280家应用厂商共同参与生态建设。官方也表示:华为的手机用户可以在六月份率先升级到鸿蒙OS,并且预计在今年年底搭载鸿蒙OS的手机、平板以及其他loT设备将至少达到3亿台。

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硬件上有了希望,软件系统正在稳步发展,这样的华为“未来可期”。


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