果然，华为还是扛下了所有。就在12月28日，华为成立了一家精密制造企业，重点在于，在该企业的营业范围中，半导体分立器件制造赫然在列。同时，据华为内部人士透露，该企业具备一定规模的量产和小批量试制的能力。

结合以往华为的布局，我个人给出三个猜测：

第一，华为造芯片这件事开始由暗转明，第二，在芯片制造领域，华为已经取得了重要突破，第三，有网友称华为已经表示该企业不生产芯片了，我想说，这里面，并非想的那么简单。

我们倒着来，先聊第三个话题。

为什么我说华为一定会自己搞芯片？

以下内容仅是我个人观点。

很多人依然在期望芯片制造企业能恢复对华为麒麟芯片的代工许可，认为华为自己搞芯片制造不现实，投入巨大，也不一定能搞成，毕竟芯片是集合世界一流国家的一流技术组合而成的工业明珠中的明珠，华为一家企业怎么搞的成？

有这种想法的，无可厚非。但是，我们也要认清一个现实,制裁、封锁，不是暂时的，这是一个长远问题。华为不是考虑自己能不能搞得成，而是只有这一条路，那就是建设自己的完全自主可控的芯片制造产业。我们要知道，即使是中芯国际，也依然受禁令的影响，无法给华为代工禁令禁止的芯片。

这叫什么？动机啊，自己造芯片相当强烈的动机。

在今年8月份，工信部原部长李毅中公开表示，华为有志于打造自己的芯片制造生产线，我们应该理解和支持它！这可以说是权威人士的背书了。

到了这里，有人会说了，华为自己都说了新成立的精密制造企业不会生产芯片了。华为如此回应是在民众已经肆意揣测的前提下，我们辩证来看，如果华为不这样回应，会带来什么问题？我告诉你，这相当于与某些势力正面对抗。如果不出来表示不造芯片，意味着默认，这会造成民众和媒体相当大的揣测，扩大舆论效应。对华为之后的布局和推进会产生不利因素。

什么能说，什么时候说，都是讲究纪律的。并非表面上那么简单。况且，很多企业前后说辞不同的情况屡见不鲜，这种话不用那么认真。

运用下福格模型，一个人会不会做某件事取决于三个因素，动力、能力、触发点。

刚才已经说了动力，华为在芯片制造的动力非常强。然后是能力，华为具不具备做这件事的能力？从华为旗下的投资公司哈勃投资近两年的布局来看，华为已经投资了不下50家芯片制造领域的企业，近期更是在加速这个过程。投资的企业从半导体材料、到芯片制造的光刻机，再到芯片设计EDA软件等，几乎囊括芯片制造的整个产业链。可以得出这样一个结论，华为整合了相当部分国内在芯片制造领域有所实力的企业。当然，即使如此，当下也不具备芯片制造能力，正在为此加速布局中。

为什么我说已经取得了重要突破，我们看到新成立的精密制造企业，营业范围内包含半导体分立器件制造，半导体分立器件是造纸的纤维，集成电路是纸，芯片是书本。就是这样一个关系。当华为100%控股，成立这样一家企业的时候，其实已经由暗转明了，而能做到这一点，基本可以判断，只有当重要环节突破后，才会有此举。

再回顾一下华为在芯片领域的技术突破：

6月下旬，华为新专利曝光，双芯片叠加技术，两颗14nm的芯片通过有机的相互协同工作，可以获得接近1颗7nm芯片的性能。

6月26日，华为在武汉建立晶圆厂。

7月，华为自研OLED屏幕驱动芯片完成试产。

9月公布新专利，封装芯片及封装芯片的制作方法。

11月公布专利芯片封装组件，电子设备及芯片封装组件的制作方法。

12月，完全由海思自研架构的ISP芯片亮相。

如今，成立精密制造公司。

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