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华为海思开始发力,芯片迎来三大突破
来源:北河科技
2021-12-22 14:08:43
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如今,全球已然步入了后疫情时代,展望一路走来,在疫情的冲击下,在缺芯的困境中,全球涌现出了许许多多各行各业的企业,勇攀科技的高峰。其中,我国的华为在高端科技方面的表现可以说是尤为突出。

华为海思开始发力,芯片迎来三大突破


众所周知,华为最出色的就是芯片的研发,在全球缺芯这样的大背景下,华为研发了许许多多的高端芯片。但是,曾经由于美国修改规则,给华为带来了一点麻烦。但是,华为没有倒下,反而还“更好地活下去”。

最近,华为海思似乎是准备开始大爆发,海思芯片迎来了三大突破!那么,芯片实现三大突破对于华为本身会有怎样的影响呢?在华为芯片取得这三大突破的当下,华为真的就能高枕无忧吗?

华为海思开始发力,芯片迎来三大突破


华为芯片迎来三大突破

众所周知,华为最近越来越向一个科技型企业转变,虽然,最近华为在营收方面的成绩有所下滑,甚至目前似乎都无缘继续问鼎国产第一的宝座。但是华为不是退步了,而是一个全新进步的开始。

近年来,华为在科技领域创造了一个又一个的佳绩,鸿蒙、欧拉等操作系统,享誉全球的5G建设等等,但是,对于华为曾经最具优势的芯片没有任何新消息,可能也会使不少华为的粉丝多少有点意难平。但是,华为的沉默,不是灭亡,而是一次的蓄势待发。最近,华为芯片也出现了三大突破。

华为海思开始发力,芯片迎来三大突破


第一,华为实现了5纳米芯片的封装、测试等

华为实现了5纳米芯片的封装和测试,这一点虽然华为没有公开承认过,但是我们从华为最近的举动上还是能看出些许端倪的。此前,华为麒麟9006C横空出世,在整体性能等各项参数上,简直就是麒麟9000的翻版。

而麒麟9000可是台积电5纳米工艺,换言之,这批麒麟9006C应该很有可能就是将华为库存的麒麟9000进行加工。然而,麒麟9000既然是库存,那么华为为什么非要隔一年才拿出来?

华为海思开始发力,芯片迎来三大突破


很有可能的一点就是当初台积电在将这批芯片交付给华为的时候,芯片可能还有一点尾巴没搞定,而就目前的情况来看,台积电留下的尾巴很有可能就是芯片的封装和测试。因此,从这件事情上我们可以看出华为似乎已经掌握可5纳米芯片的封装、测试环节。

可能有人会认为,所谓的封装不就是给芯片包装而已吗?就像生产巧克力一样,封装工艺就是给巧克力用包装纸包起来。但是,芯片不同于巧克力,作为高端科技,即使是一些看起来比较简单的工艺,背后往往也会有比较复杂的流程。

华为海思开始发力,芯片迎来三大突破


举个最简单的例子,阿斯麦尔主要就是组装光刻机的,就算我国企业也实现了像阿斯麦尔那样的全球产业链,但是也装不起来,毕竟这么组装光刻机这样高端科技也需要阿斯麦尔手中先进的组装技巧。

第二,多种全新芯片自研成功

华为目前已经成功自研出了多种类的全新芯片,有屏幕驱动芯片、汽车芯片、射频芯片等等,虽然也仅仅只是14纳米制程工艺,但是这对于曾经在芯片方面对外国也有强烈依赖的华为而言,也算是一个巨大的突破和进步。

华为海思开始发力,芯片迎来三大突破


第三,余承东的积极表态

余承东公开表示华为会在2023年实现王者归来,对于余承东这样的表态,据说有不少人都会认为余承东是在放大炮,想要增加华为的影响力。但是,这样的猜测应该不太可能,毕竟华为一向来就没有放大炮的历史。华为的口碑也是因为华为这样务实的精神建立起来的。

余承东这时候对华为业务的积极表态,应该是很有可能华为真的在芯片领域找到了出路和解决方法。

如今,华为经过了这一两年的努力,终于有了胜利的曙光,那么,随着这三大突破的实现,对于华为本身而言,究竟又有哪些影响呢?

华为海思开始发力,芯片迎来三大突破


三大突破对华为的影响

首先,提高华为的市场竞争力

随着华为实现这三大突破,将会帮助华为在芯片方面,在自己的业务方面,取得更加巨大,更加辉煌的成绩。而且,华为的这三大突破在一定程度上还能适当摆脱外国依赖,从而在国际市场中增强华为的市场竞争力,提高华为的市场地位。

只要自身的市场竞争力够强,地位够高,那么一些别有用心的国家想必也不敢随意挑衅,毕竟他们也需要好好考虑清楚挑衅的后果。因此,能够帮助华为未来更好地发展和进步。

其次,增加华为的经济利益

无论是华为攻克高端芯片的封装、测试等环节,还是成功自研多种用途的芯片,在当今的国际社会上,这些产品,这些技术,应该都会为华为带来或多或少的市场,从而增加华为自身的经济利益。

华为海思开始发力,芯片迎来三大突破


如今,华为取得了这样巨大的三项突破,对于华为而言,确实可喜可贺。那么,在未来的日子里,华为真的就可以高枕无忧吗?

华为真能高枕无忧?

首先,华为芯片还没有完全实现独立自主

当然,这样的想法无疑是错误的,华为还远远没到高枕无忧的时候,华为在芯片方面取得了重大突破是不假,但是华为的芯片真的就完全实现独立自主了吗?其实未必,虽然华为在前期的研发,后期的封装、测试取得了一定的成绩。但是,中间部分的芯片生产呢?

华为海思开始发力,芯片迎来三大突破


华为无疑还没有实现相应的突破,未来,华为的芯片对于外部的依赖应该还会存在,在这种情况下,华为又怎么能就此高枕无忧呢?

其次,来自国内外的竞争挑战

芯片的作用随着科技的进步越来越重要,在国际社会间的需求也越来越庞大,在全球范围内,想必也会有越来越多的企业加入到芯片研发甚至生产的队伍中。华为虽然取得了这样巨大的三项突破,但是在芯片领域的竞争依然激烈,华为还远远不到高枕无忧的时候。

华为海思开始发力,芯片迎来三大突破


总结

随着这么久的蛰伏,华为海思终究不负华为,不负华为这些年在海思身上的大量投入。随着海思芯片实现三大突破,未来,华为应该很有可能会再创辉煌,很有可能会实现国产芯片自研的宏伟心愿!


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