在苹果发布会前夕，华为创始人任正非罕见在华为中央研究院举行创新先锋座谈会。任正非表示，如今的华为正在经历第四轮打击，处境确实比以前难很多，不过华为的人才招聘政策不会变，华为之所以会被“欺负”正是因为没有自主的产业供应链，未来华为需要持续突破，没有退路就是最好的胜利。

任正非谈到华为被“卡脖子”总是那么意味深长，华为现在面临的困难已经不再是如何单纯去向别人买零件，而是如何才有可能技术突破实现“自己造”，换句话说，华为不想再受其他人牵绊那就必须让麒麟芯片做到100%纯国产。

科技创新的基础是人才，而人才则是科技发展的第一生产力。任正非认为在选拔人才的时候不能够挑三拣四，只要他足够优秀，那华为就应该吸纳，保持多元化发展，这样才能够避免昔日弊端的重现，眼光足够远大。

熟悉华为的人应该知道，每一年华为都会花费大量的资金去招揽人才，譬如每一位“天才少年”的年支出就在百万以上，任正非也经常跑去各大高校进行考察，目的也是广收人才。

当然，有了足够多的人才，无论思路和技术才会有颠覆性的创新，如今华为在芯片问题上发展是困难重重，毕竟以前华为只是设计芯片而没有涉足芯片制造，所以供应链被切断之后，华为陷入孤立无援的局面，目前华为麒麟芯片库存已经快“见底”了，华为是空有一身能力，却无法施展。

即使现在华为还能够小批量发布新品，但是也只能是4G手机，不再支持5G网络，可伴随着5G手机的持续爆发，华为的出货量却在持续下滑，目前已经沦为others阵营，也不再是国内第一大品牌，在出售荣耀之后，华为似乎是准备“浴火重生”。

在经历重重封锁之后，华为还是决定走上IDM模式，也就是从芯片设计、制造和封装全产业链。据悉，目前华为已经在28纳米制程取得不错的进步，虽然对比大洋彼岸的对手还有很大差距，可是华为能够解决40纳米芯片自研并实现100%的国产化量产，这是一大飞跃。

华为注重人才，大力发展人才正是为科技创新储备势能，正是为了芯片发展能够快速崛起，我们有理由相信只要华为坚定不移走科技创新的道路，未来一定能够在芯片领域取得突破，没有人能熄灭满天星光，技术封锁计划必将破灭，终有一天会王者归来。

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