华为能够自研各种芯片，尤其是麒麟芯片，不仅在高端市场媲美苹果A系列芯片，还通过5G优势，让麒麟9000等成为综合表现最好的5nm 5G Soc。

芯片规则修改后，台积电不能自由出货，余承东公开表示麒麟9000等芯片暂时无法制造，并宣布华为全面进入芯片领域。

麒麟芯片何时回归，已经成为用户最关心的问题，因为华为采用高通却不支持5G，失去了麒麟芯的华为手机，用户总感觉少点什么。

之前就有消息称，麒麟芯片将会在今年回归，主要是以堆叠芯片和中端芯片为主，但华为却表示麒麟芯片回归消息不实。

进入2023年后，华为徐直军表示今年将会有质量地活下去，余承东则表示华为将会在今年王者归来，还将回归双旗舰模式。

但在麒麟芯片回归这一问题上，华为却没有任何表态。

日前，中芯国际正式公布了财报数据，因瓶颈设备交付延期，中芯京城预计量产时间推迟一到两个季度，目前，中芯京城已经进入试生产阶段。

有消息称，瓶颈设备就是先进国产光刻机，国产先进光刻机交付后，中芯国际部分芯片生产线国产化就将完成。

这意味着中芯国际也将能够代工部分麒麟芯片。

其实，中芯国际早就曾代工部分华为麒麟芯片，麒麟710A芯片就是采用中芯国际14nm工艺制造的。

根据中芯国际发布的消息可知，28nm工艺的风险进一步降低。上海方面宣布14nm工艺实现了规模量产。

要知道，华为自研的各种麒麟芯片，并非都是先进制程，不同工艺的麒麟芯用在不用的设备上。

例如，手机、平板电脑采用的芯片往往都是先进工艺，追求性能的同时，还要降低功耗，但PC、智慧屏、智能联网汽车以及物联网等设备，对芯片工艺要求并不高。

余承东公开表示华为未来会采用堆叠技术芯片，从而解决高性能芯片的问题，这种芯片主要就是用在PC以及智能联网汽车等设备上，对功耗要求不是很高。

总结一下就是，中芯国际实现了部分芯片生产线国产化，麒麟芯片自然就随之回归，时间可能是今年晚些时候，就拭目以待吧。

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