在猜测和谣言中，华为正在幕后开发自己的芯片组并将其引入智能手机，但在此之前，这家科技公司正在国内进行大量测试。

据了解，华为正在闭门测试一款全新的自研芯片组。不过，告诉一位与此事相关的线人却没有确认这款芯片组是什么，什么时候使用，或者它的工艺节点技术。

这些都是巨大的发展，科技行业的人们希望更多地了解这种情况的结果。

华为无法打印新的芯片组，这对华为来说是个大问题。因此，其智能手机良率在过去两年中严重下滑。因为麒麟9000是最后一款用在各种机型上的旗舰芯片，非常强大。

麒麟系列一直是海力思的研发核心，为华为在移动应用处理器领域独辟蹊径。即使在受到美国制裁的重创后，海思也没有停止研究新的芯片组设计。

过去的一份报告表明，华为正在与中国半导体行业和合作伙伴密切合作，自行制造芯片组。同时，这是一个很大的挑战，因为芯片组的精密技术很难实现，而且这个领域被美国、荷兰和日本的公司所垄断。

华为希望作为独立参与者进入芯片组市场，但这家中国科技制造商很可能在中国半导体行业的发展中发挥关键作用。

首先，华为可以从制造低端节点开始芯片组制造之旅。但是我们无法弄清楚华为有这样一个隐藏的芯片组是什么计划。

尽管如此，华为可能一直在测试一种新的芯片组，这令人兴奋，但这一成就的最终结果尚未为公众所知。但我们会及时通知您。

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