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2020年上半年前十大半导体厂商:
英特尔第一,华为海思首入前十强
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8月12日,半导体市场研究公司ICInsights公布2020年上半年前十大半导体厂商,前五名分别为英特尔、三星、台积电、海力士、美光科技,第六名至十名依序为博通、高通、英伟达、德州仪器、海思。
作为国内半导体行业的第一,华为海思近年来凭借麒麟等芯片不断扩大份额,去年排名第16,今年上半年营收达到了52.2亿美元,同比大涨49%,是TOP10中增长最快的,也是首个进入TOP10的国内半导体。按照华为海思近年来的发展,未来几年进入TOP5也是很正常的。
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消息称iPhone 12系列具有
更耐用的航空铝材机身:不怕掰弯
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8月12日消息,今年苹果iPhone 12的设计上将向iPhone 4致敬,其将迎来金属中框,既然要这样的设计,那么机身的坚固性就要考虑到位。最新消息显示,iPhone 12 Pro系列还会采用比去年的iPhone 11 Pro系列更加耐用的“航空铝材”打造,具体来说就是采用了航空铝材和金属拉丝工艺,这将有助于改善传热和握持手感。
每年的秋季发布会之后,苹果iPhone新机都会迎来年度出货高峰,不同年份中Q3、Q4季度出货量不同,今年的iPhone 12预计有7000万的出货量,厂商也会按照苹果的指引备货。现在的问题就来了,苹果是否会采用更强的抗跌落玻璃,目前暂不得而知。
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