驱动中国12月27日消息 明年是各大厂商的旗舰手机“争奇斗艳”的一年，同时也是手机芯片“互撕”的一年。此前Qualcomm已经对外公布了下一代旗舰处理器骁龙835将采用三星10nm工艺打造，早前也有消息曝光称台积电10nm工艺已经获得苹果 A11处理器订单，不过台积电的客户似乎不只有苹果，还包括联发科，同时也有华为。现如今，网上也已悉数曝光了华为麒麟970的参数。

据悉，此次华为麒麟970的CPU由8个核心组成，分别是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主频为2.8GHz-3.0GHz。麒麟970还将配有Cat.12通讯基带，并且是首款采用10nm工艺制程的华为处理器。

此前有消息称，麒麟970将在明年第一季度开始量产，同时华为P10将首发搭载这枚处理器。不过不要高兴的太早，据台湾产业链给出的消息称，台积电10nm工艺良品率太低，导致产能不高，因此可能会出现延期情况。但现据最新报道称，虽然10nm工艺的良品率有些低，但台积电方面已经在积极解决问题了，麒麟970应该会准时在明年的第一季度实现量产的。

不过从时间节点和以往惯例来看，华为P10最有可能搭载麒麟960的小改款，而明年年末的华为Mate 10才是首款麒麟970手机。

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