导读：北京时间9月6日下午，华为在德国柏林的IFA 2019现场发布了全球首款7nm 5G SoC——Kirin 990，基于台积电7nm EUV工艺，103亿晶体管，8核CPU 16核GPU，结尾有彩蛋！

网络性能方面，余承东回顾了Balong 5000的实测性能，实现最高下行速率2.3Gbps，最高上行速率1.25Gbps，向下兼容2/3/4G网络。

同时通过华为的BWP技术，实现轻负载数据下功耗下降15%，能耗比优于友商20%以上。5G弱信号场景中上行速率提高5.8倍。在高速移动场景，华为通过增益技术，时速120km/h下实现下行速率提升19%。

来源：Mike Hong 的领英

领英信息显示这位大神硕士毕业于清华大学，在英伟达、S3 Graphics、威盛（VIA）等湾区图形芯片公司工作多年。2016年加入华为后，负责海思在上海的自研GPU项目。我们在华为社招信息上找到一些蛛丝马迹，该岗位要求熟悉x86和ARM架构，精通NVIDIA、AMD和Mali一种以上，海思的GPU项目可能重点在服务器领域（甚至是x86平台），配合现有的ARM架构“鲲鹏”CPU打开巨大的想象空间。

至于手机SoC中的GPU，目前没有IP的情况下仍然基于Mali，未来是否能给我们带来惊喜呢？

来源：华为社招网站

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