据业内消息人士透露，上周华为正在测试一款新的自研芯片，消息称这是一款新的麒麟平台芯片。然而，目前还没有详细信息披露该SoC的具体配置、面向哪些市场设计以及使用哪种工艺技术。
麒麟9000是华为此前最后一批由台积电代工的芯片，之后再没有推出任何新的芯片。相关统计公司的数据显示，华为麒麟芯片市场出货量已经降至极低，并且目前库存也已经耗尽。
虽然目前华为手机已经全部换用高通骁龙系列SOC，甚至包括路由器的相关芯片也不得不购买高通的芯片，但华为仍未停止在芯片方面的自研脚步。去年，华为申请了EUV光刻机相关技术专利，同时还投资了国内若干芯片制造研发公司。
目前网络上有很多关于华为麒麟芯片的传闻，真假难辨。我认为让我们期待华为官方尽快宣布麒麟芯片的回归，会更为实际可行。
花粉社群VIP加油站
关于作者
猜你喜欢
