根据Gartner公布的2021全球半导体研究报告，由于美国的贸易制裁，中国在全球芯片市场的整体份额受到影响。目前，华为海思已退出全球前25位半导体供应商的行列，目前排名前10位的是三星电子、英特尔、SK海力士、镁光科技、高通、博通、联发科、德州仪器、，英伟达和AMD

因此，网上有人说华为应该出售海思，以便海思能够绕过制裁，继续生产芯片。这种方法听起来很有大局观，是海思的为数不多的出路。但是，既然你能想到这种方法更何况是想方设法针对华为的人。毕竟，大洋彼岸的人并不愚蠢。从华为近期的行动来看，华为不仅没有放弃海思，而是继续加大在芯片领域的投资。现在，海思已升级为华为的一级部门部门。

此外，此前华为轮值主席徐直军表示，海思是华为的芯片设计部门，不是盈利公司，没有盈利需求。现在是支持这个团队，继续前进，只要我们能负担得起，这个团队就可以不断研发，为未来做准备。这也从侧面说明：华为不会放弃海思。

当然，话虽然是这么说，但是芯片问题终究还需要解决

今年3月，苹果使用“胶水技术”将两个M1 Max组装成性能更强的M1 Ultra。英特尔、AMD和华为已经用类似的技术制造了芯片。例如，华为的服务器芯片鲲鹏920就是这种逻辑下的产物

这项技术属于芯片技术的范畴，它将处理器、存储器等芯片拆分，然后通过先进的封装技术将这些芯片3D封装成芯片。这可以增加芯片的核心，节省空间。如果使用得当，也可以降低成本

然而，华为目前的芯片有限，尤其是在制造业。即使中芯国际能够帮华为OEM，但它最多也能达到接近10nm的加工效果

这很有趣。由于Chiplet是芯片模块的堆叠，我们能否在非主导技术的前提下通过多芯片堆叠来提高芯片性能，从而达到接近7nm的效果?

这种方法是可以的，但还有很多问题需要解决

首先是先进的封装工艺。这一过程的最佳解决方案仍在t台湾的台积电手中。眼下因为华为受到限制，自然不可能找台积电。毕竟台积电之前就是华为的麒麟9000的代工厂。目前，甚至寻找三星帮忙都不可以，因为它拥有美国技术，再者三星是否这个技术感兴趣还是一个未知数。

其次，用这种想法制造的芯片将两个芯片的核心封装成一个芯片，先不用说性能是否可以加倍。热量和耗电量肯定会加倍。如果没有水冷帮忙，或许都不一定压制得住，更不用说手机仅靠被动散热的小机身了。

最后，成本肯定不低。华它可以使用的最多是中芯国际的N 1方案，采用10nm工艺堆叠，但从成本上来看与目前的5nm和7nm工艺相比没有丝毫的价格优势

因此，华为当前的方向是首先生产服务器芯片，并巩固其核心业务。至于手机芯片，也就是麒麟，恐怕还要等一段时间。

没有了麒麟，高通在SOC方面对消费者可以说是极度敷衍，从骁龙888和8 Gen1 都可以看出。

我们都希望海思麒麟的再度归来，不仅是为了他们自己的生存，也是为现有的手机SOC行业打破“死水”。

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