自从芯片进出口规则修改后，华为成了枪口上的企业，在这样艰难的情况下只有撑下去才能迎来绝地翻盘，不然一切都会结束。那么需要活下去就要面临芯片的问题。

华为为了生存只能自己去研发芯片半导体领域内的技术，这几年任正非带领华为团队走访国内高校和研发机构，一起加速推进国内半导体等技术实现突破。如今华为旗下拥有麒麟和鸿蒙两个自主研发的科技技术成果，对于实现国产化指日可待。

海思芯片突破在即，有消息称，华为将会在明年获得5G芯片，并实现麒麟中端芯片回归。这个消息无疑是给那些背后搞小动作阻碍我国科技技术发展的人一个警告，我们只会在绝境中重生，而不会被打倒。

解决了量子芯片制造的困难。这一项技术的突破是个很好的开端，通过我们不断的研发突破未来绕过EUV光刻机制造高端芯片不是不可能。

用双14nm芯片或者N 1芯片进行堆叠，以此来达到高性能的芯片的功能，同样实现国产化的芯片技术。

国内集成电路领域14nm先进工艺规模实现量产，90nm光刻机、5nm刻蚀机、12英寸大硅片、国产CPU、5G芯片等实现突破。由于这一突破量产可以间接地改变华为芯片的难题。

那么，华为的盘古M系列芯片将会回归市场，盘古M芯片采用14nm工艺主要用在PC端上。同时可以使用堆叠技术，用双14nm芯片或者N 1芯片进行堆叠实现高性能芯片效果。

从9月份的发布的华为Mate50 Pro预留了5G芯片的位置上可以看出，华为很可能会在明年推出可以支持5G的Mate50系列手机。

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