华为研发芯片的实力很强,海思半导体的前身华为集成电路设计中心早在1991年就已经成立了,也就是说华为在芯片领域已经探索了30年,所以华为海思也一度成为了国内第一大半导体企业。
如果没有美方的制裁,华为海思芯片在全球市场将是不可忽视的存在,是全球前十大半导体企业,但由于美方修改芯片规则,导致台积电无法自由供货,海思麒麟芯片也只能被迫停产了。
原因很简单,因为中国大陆的半导体制造业发展比较慢,虽然台湾省的台积电掌握着全球最先进的晶圆工艺,但依然摆脱不了美方的关键技术,因为ASML的光刻机是必需品。
所以经历了这一遭之后,华为在半导体领域有了新的想法,余承东此前表示,华为没有进入芯片制造领域是一个错误,任正非也号召华为人勇攀珠峰。
所以在那之后,华为就全面布局半导体领域了,不仅开始自研更多种类的芯片,还研发新材料和终端设备,并且还成立了哈勃投资公司,在半导体领域重金投入,以完善国内的半导体产业链。
首先是公布堆叠芯片技术专利,今年上半年华为公布了堆叠芯片技术,可以在不改变芯片工艺制程的情况下,让芯片的性能实现成倍提升,这样就可以绕开缺少先进光刻机的问题。
根据外界的爆料,华为计划最快在明年推出堆叠芯片,届时该芯片会应用在PC、服务器等产品上,实现用成熟工艺生产高性能芯片的可能。
其次是全面投入光电芯片领域,以掌握下一代芯片的核心技术,因为光电芯片目前还没有太大的突破口,所以完全可以绕开美方技术,实现真正的核心技术自主掌控。
相信在华为的努力攻克下,未来海思在光电芯片领域一定能取得耀眼的成绩,虽然短期来看华为的危机还未解除,但其实只需要十年,华为自研芯片就会迎来崭新的时代。对此你怎么看呢,欢迎评论、点赞、分享。
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