日前中兴再造美国政府暴击：美国政府表示，今后7年中兴不得在其产品中使用美国硬件和软件；如果这一对中兴的制裁措施落到实处对中兴来说将是毁灭性的打击，为了避免股票被抛售，中兴在A股和H股上紧急停牌。一时间国内舆论哗然，风声鹤唳。华为也在寒风中瑟瑟发抖，有网络消息称，美国商务部已向中国通讯设备巨头华为公司发出行政传唤，要求华为提供过去五年向朝鲜、伊朗、叙利亚、古巴和苏丹出口的全部信息，配合有关美国对通讯技术出口限制的调查。对此，华为相关人士4月18日对次消息紧急辟谣表示：这是一则假消息，华为并未遭到美国政府调查。

图1、中兴遭受美国政府禁令

我们知道华为和中兴都有自己设计芯片的子公司：中兴微电子和华为海思，那么一旦美国对华为中兴禁运，那么中兴和华为各自的子公司能否承担救主的重任呢？让我们来对比一下这两个公司的情况。

图2、中兴遭遇致命一击

根据相关机构的统计数据，2017年中国十大IC设计厂商营收排名：前三为海思、展锐、中兴微电子；据集邦咨询最新研究报告指出，2017年中国IC设计业产值预估为达人民币2006亿元，年增率为22%，预估2018年产值有望突破人民币2400亿元，维持约20%的年增速。从个别IC设计公司2017年营收表现来看，海思受惠于母公司华为手机出货的强势增长，以及麒麟芯片搭载率的提升，2017年营收维持25%以上的年增率；排名第二的展锐受制于中低端手机市场的激烈竞争，今年业绩出现回调状况；以通讯IC设计为基础的中兴微电子，受到产品覆盖领域广泛的带动，今年表现不俗，预估营收成长逾30%。

显然中兴对中兴微电子2017年的业绩非常满意，为此中兴专门发出新闻通稿称“中国十大IC设计企业名单出炉， 中兴微电子蝉联前三”；

表1、2017年中国微电子企业的收入排行榜（来源：IC）

2017年3月23日，“2017年中国半导体市场年会暨第六届中国集成电路产业创新大会”在南京举办，大会上，中国半导体行业协会发布了2017年中国集成电路设计十大企业名单，中兴微电子蝉联十大IC设计企业前三。与此同时，中兴微电子多模软基带芯片ZX211200获得第十一届中国半导体创新产品和技术奖。

中兴微电子是中国领先的通讯IC设计厂商， 并是国内产品布局最全的IC设计厂商之一，拥有近20年的IC产品研发积累，累计研发并成功量产各类芯片百余种。

此前多次载誉归来的多模软基带基站芯片再次获奖，展现中兴微电子在无线系统芯片方面的不俗实力。此芯片集成度、性能持续保持业界领先，并在全球运营商已实现成熟商用。随着围绕5G的产品研发推进，下一代基带和中频芯片的无线核心解决方案将成为中兴微电子强劲的增长动力。无线终端芯片方面， 2016年中兴微电子推出物联网NB-IoT预商用芯片，具备完善的Release 13功能，已与多家运营商完成实验室测试和外场测试，基于该芯片开发的路测终端正在被中国和海外多家运营商在NB-IoT网络建设中使用。

有线系统芯片方面，中兴微电子ONU终端芯片销售稳定保持全球前三。2016年，在业界率先推出全模10G PON芯片，抢占千兆市场先机，相继推出电信和移动智能网关芯片解决方案，在运营商测试中取得良好成绩和口碑。此外，自研80G OLT处理器、500G分组交换套片、100G网络处理器等芯片也实现了成功商用。

多媒体芯片方面，中兴微电子在2016年抓住全4K转换窗口期，推出系列全4K多媒体芯片，完成机顶盒行业布局，视频质量、开机性能均达到业界领先水平。推出PON IPTV融合方案，已在多个省市测试通过进入发货状态，成为业界少数的可单独提供成熟稳定的融合媒体网关的芯片解决方案的厂家。

未来，中兴微电子将继续坚持研发投入，加速新技术与产品布局，成为全球领先的综合性IC设计公司，携手客户共同实现快速成长。

图3、没有美国器件厂家的帮助中兴不可能独立开发一款5G智能手机

从新闻通稿中可以看到，中兴微电子最有技术含量的芯片是基站用的基带和中频芯片，在手机用的芯片上几乎没有建树，一旦美国封锁中兴，在手机终端领域中兴微电子几乎毫无帮助，束手无策。

华为正在迅速成为家用智能手机的著名品牌。你甚至有机会在手机上阅读这篇文章，可能就是因为该公司现在是全球第三大手机制造商同时也是最大的移动设备供应商。同时如果您使用的是华为手机，那么您可能还会在由位于中国深圳的华为公司的无晶圆半导体设计部门HiSilicon（海思）开发的麒麟片上系统（SoC）上运行您的所有应用。

图4、海思是华为的芯片设计部门

就像主要竞争对手苹果和三星一样，华为设计了自己的处理器。这样做可以让公司更好地控制硬件和软件之间的相互影响，从而实现有分量的和超过规格的产品。从这个意义上说，海思已经成为华为移动终端成功不可或缺的一部分。多年来，海思处理器的应用范围不断扩大，不仅涵盖了华为的旗舰手机产品，也涵盖了中端手机产品。本文就是介绍您想了解的关于华为芯片设计公司海思半导体公司（HiSilicon）的一切。

图7、苹果的处理器芯片A11

华为于2003年成立手机部门，并于2004年发布了第一款手机C300。2009年，被称为T-Mobile Pulse的华为U8820是该公司开发的首款Android手机。到2012年，华为推出了首款4G智能手机Ascend P1。在开发智能手机之前，华为向全球客户提供电信网络设备，这仍然是其当前业务的核心部分。

图8、苹果手机采用自己设计的芯片

2011年，现任华为首席执行官的Richard Yu（余承东）决定海思应该设计自己的SoC来区分其智能手机。

海思半导体成立于2004年，为其各种消费电子和工业电子产品设计各种集成电路和微处理器，包括路由器芯片和网络设备调制解调器。直到2011年，Richard Yu（余承东）成为华为终端的负责人 - 他至今保留的职位 - 该公司开始考虑为手机应用设计SoC。理由很简单，定制芯片将使华为能够与其他中国手机制造商竞争中脱颖而出。第一个引起大家注意的麒麟手机芯片是2012年的K3系列，但华为在当时的大部分智能手机中继续使用其他芯片公司的芯片。直到2014年，今天在华为手机中应用的麒麟手机芯片品牌才出现。麒麟910支持该公司的华为P6 S，MediaPad和Ascend P7智能手机。

图15、各种智能手机内部的处理器芯片对比

麒麟970与其前身麒麟960在许多方面都是非常相似的芯片，但麒麟960缺乏新的NPU，以及一些更新的媒体处理和调制解调器功能。尽管如此，它还是高端华为和更具成本效益的Honor（荣耀）手机品牌型号中的一款强大的芯片。虽然华为仍然使用高通公司的芯片来生产一些中档手机，但海思开发的麒麟659的目标市场是价格更便宜的机型，这些机型的处理能力较低。

海思半导体的产品阵容可以轻松分成两大类。麒麟900系列拥有极佳的功能，可满足华为旗舰级手机芯片组的需求。麒麟600系列是华为成本较低的中端手机机型的选件，它采用性能较低的CPU和GPU组件，并削减华为用于其高端摄像机配置的图像处理硬件。这两个SoC的芯片应用范围继续按升序排列，便于追踪最新和最大的应用。

到目前为止，我们还没有看到拥有Arm最新的DynamIQ技术和Cortex-A75和A55 CPU内核的高端芯片，尽管海思迅速采用了其最新的GPU技术。采用这项新技术将需要比以前的更新更大的SoC修订版，因此我们可能会在2018年稍后看到这方面的消息。

按照禁令中兴通讯可能不能使用Google开发的Android操作系统；

图17、华为麒麟970芯片

该公司的SoC系列无疑是一个竞争力量，有助于推动华为智能手机进入顶级市场并超越其他市场竞争者。不仅如此，该公司在机器学习支持方面也处于领先地位。随着更广泛的5G应用即将到来，海思和华为看起来很强大。

图18、华为发布最新P20手机中集成众多华为海思芯片

因此美国如果对华为有类似的禁令，相信在海思的帮助下华为几乎不会有什么致命性的影响，而中兴微电子在手机芯片上积累相对较少，受美国禁令的影响会非常大。

而软件方面华为和华为海思以及中兴和中兴微电子都没有开发自己的终端操作系统，因此软件禁令对华为和中兴都会有较大的影响。

（完）

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