文/小伊评科技 欢迎大家关注

北京时间9月6日下午，华为在中国和德国同步发布下一代旗舰处理器——麒麟990 5G，这也是迄今为止第一款基于台积电7nm PLUS（极紫外光刻技术）的5G SoC，晶体管数量高达103亿个，比麒麟980多了44亿个。这也是迄今为止唯一一款拥有100亿 晶体管数量的移动SoC。那么关于这款这款处理器都有哪些亮点以及缺憾呢？小编就带大家来详细的说一说

1.工艺制程：麒麟990采用的台积电最新的采用7nm EUV工艺制程，这也是未来一年旗舰处理器的标配制程，苹果的A13处理器以及高通骁龙的865处理器都将采用该工艺。

2.CPU架构：本次麒麟990采用的是2大核 2中核 4小核的配置，其中大核心和中核心都是采用ARM公司的Cortex-A76微核心开发而来，而小核心则采用的是A55微核心，相比于麒麟980差别不大。其中大核心的主频为2.86Ghz（麒麟980大核心主频为2.60Ghz），中核心主频为2.38Ghz，小核心主频为1.95Ghz（麒麟980为1.8Ghz）。

总的来说麒麟990在CPU方面的表现基本上就是麒麟980的Plus版，根据发布会的说法来看，麒麟990相比于麒麟855在CPU单核性能上强10％，多核性能强约9％，总体强19%左右。

3.GPU架构：本次麒麟990搭载的GPU同样也是基于ARM公司公版GPU架构的G76打造而来， 拥有16核心，主频为700Mhz（麒麟980同样也是G76架构下的产物，不过是10核心，750Mhz主频），根据官方的说法来看，麒麟990比骁龙855在GPU方面的性能强6%左右。

4.NPU：麒麟990 5G采用华为自研达芬奇架构NPU，采用NPU双大核 NPU微核计算架构，在人脸识别的应用场景下，NPU微核比大核能效最高可提升24倍。

麒麟990目前最大的突破就是内置了5G基带芯片——巴龙5000，这也是目前唯一一款具备商用价值的集成5G基带芯片的SOC，并且得益于巴龙5000优秀的制程，麒麟990 5G版的功耗表现有望和集成4G基带芯片麒麟980持平。并且麒麟990有望成为第一款商用的 5G Soc，其商用的步伐和节奏要远远超过高通，三星，联发科以及苹果。这也体现出了华为的优势所在。

从前文的参数罗列当中大家应该也可以看到，麒麟990在性能方面相比于麒麟980并未有太过明显的提升，依旧采用的是Cortex-A76的微核心架构（很有可能和美国的禁令有直接关系），并没有如传闻中的那样采用最新的Cortex-A77架构或者自研架构。

平心而论，麒麟990的性能升级幅度和骁龙855到骁龙855Plus的幅度基本类似。甚至可以这么说，如果我们抛开集成的5G基带芯片的话，麒麟990其实就是麒麟980的Pro版。

根据目前的消息来看，麒麟990的性能表现仅能略强于骁龙855，基本和骁龙855Plus类似。虽然在当下这样的性能与功耗表现堪称上乘，然而也可以预料的是，这样的性能表现在面对苹果A13，骁龙865的时候将会完全处于下风。

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