很多人都知道，华为手机算是国产手机品牌中实力最强的，其次是OPPO、VIVO和小米。

上面的这个说法，主要是从技术含量方面讲的。因为，华为在芯片方面有着丰富独立的经验，已经研发出来海思、鲲鹏、凌霄等多个系列对种产品使用的芯片；OPPO、小米等品牌虽然也有研发，但是整体上还是不如华为。

不过，华为在芯片方面的强悍主要是强在设计方面，生产和制造主要还是依赖台积电。所以，后来当台积电宣布不再为华为生产供应芯片以后，华为的手机才会出现无芯可用的局面。

最终，导致华为被迫进入半导体领域，推动国产芯片产业链和生态的丰富和完整。因为，只有实现了这一目标，华为手机才能一劳永逸，摆脱各种不利和限制。

说道堆叠技术就要提一下正在快速追赶的封装技术，芯片的性能提升同样可以通过先进的封装技术在不改变芯片制程的情况下提升性能，可以提升的幅度最高不超过100%。

要知道，现在台积电的封装技术也只能将芯片的性能提升40%，所以说这个方式仍然有很大的挖掘空间。

对于华为手机来讲，王者归来是余成东的一句大话，但是也是很多华为手机用户的殷切盼望。但是，理智地将，华为手机想要实现真正的自主研发，需要解决的核心问题有两个：1、芯片性能跟得上；2、5G网络不能没有。

关于芯片性能实际上现在已经没有多大的问题了，因为中芯国际已经实现了7nm制程5G芯片的理论研发技术，华为也推出了堆叠技术可以提升性能；剩下来的就是5G网络的问题了。说道这个，华为就真的是要感谢国产供应链了。

芯片设计领域里，华为的麒麟芯片曾经在性能上超越过高通骁龙处理器，但是实际上第一还不是华为，而是苹果。因为，相同制程的芯片，苹果的处理器性能总是可以比高通的芯片产品高10%-30%不等的幅度。

苹果能够实现这样的提升，一个很重要的原因就是采用了多种方式来加强芯片的处理能力比如堆叠技术。最新发布的M1 Ultra芯片，性能强悍到离谱，但是它的本质就是苹果将两颗M1 Max芯片用UltraFusion封装技术整合到一起而已。

堆叠技术的可行性实际上已经有苹果做过验证了，华为现在基本上没有别的担忧，只需要等着国产5G芯片出来用堆叠技术提升性能即可。

可以这么说，在眼下的芯片市场，越是先进制程的产品成本越高，我们从4G手机到5G手机价格的大幅上涨就可以看出来。更重要的是，价格不断上涨创新却越来越乏力，这也导致不少厂商开始挤牙膏式的发布芯片产品。

与之形成鲜明对比的是，华为的芯片路径是通过多核结构，堆叠、面积等方式来换性能的，在完美解决5G网络和性能相当的同时还可以有效控制成本。这已经不能用简单的高瞻远瞩来形容了，只要实现了跨越式的领先，华为的王者之路将会一马平川！

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