IT之家2月3日消息 企查查 App 显示，近日，华为技术有限公司公开一种 “芯片及其制备方法、电子设备”专利，公开号为 CN112309991A，专利摘要显示，本申请提供一种芯片及其制备方法、电子设备，涉及芯片技术领域，用于解决裸芯片上出现裂纹，导致裸芯片失效的问题。
IT之家了解到，这种芯片在晶圆加工时预留有切割道，在进行芯片切割分离时可以防止因应力产生裂纹的情况，提高生产良率。
花粉社群VIP加油站
关于作者
猜你喜欢
