【8月25日讯】相信大家都知道，芯片产业一直被称作为工业生产行业“黄冠上的耀眼明珠”，因为芯片产品是目前人类所创造发明的最高精密最繁杂的工业品；但实际上对于整个芯片产业链而言，共分为三个主要环节，分别是芯片设计、芯片制造、芯片封测三大领域，在全球范围内，绝大部分的芯片企业都只能够专注于某一领域，例如苹果、高通、华为专注于芯片设计领域，不参与到制造、封测等技术领域，台积电、中芯国际、联电等等则专注于芯片制造领域，不参与到设计、封测等技术领域，而日月光、通富微电等则专注于芯片封测领域，不参与到设计、制造等技术领域，全球也只有Intel、三星寥寥可数芯片巨头，能够拥有设计、制造、封测、销售等整个芯片产业链能力的企业；

或许也正是因为国内没有出现类似于Intel、三星这样的全产业链芯片巨头，尤其是在半导体制造设备领域，导致国内的芯片制造企业一直受限于国外光刻机设备，而如今，更是在美国一系列的断供危机之下，华为的全球芯片供应链也被彻底的切断了，因为目前国内最顶级的光刻机设备只能够达到28nm水准，预计最快明年可以交付使用，所以就以目前国内的芯片企业水平而言，在受到美国技术以及设备限制的前提下，依旧还无法解决华为芯片被断供的问题，但从目前国内整体芯片产业链水平而言，一旦可以解决高端光刻机设备的问题，让芯片制造企业摆脱对于ASML光刻机设备的依赖，那么华为海思芯片就可以重现江湖；

最后：各位小伙伴们，国产芯片目前最大的短板—芯片制造，你们觉得未来我们是否能够取得重大的技术突破呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！

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