一位供应链消息人士透露，华为将在今年第三季度开始量产麒麟985芯片。该芯片采用TSMC 7nm增强版工艺。 据供应链消息，华为麒麟985芯片已进入设计阶段。预计7nm增强型晶圆测试接口将在今年第二季度末大量出货。它将在第三季度准备就绪。目前尚不清楚麒麟985是否会内置5G模块。
根据华为的5G路线图，该公司将于今年10月推出一款新的5G手机。华为Mate 30的发布时间与麒麟985的发货时间基本一致。因此，华为Mate 30系列可能是第一款采用该芯片的手机。据了解，麒麟985封装采用倒装芯片封装（FC-PoP）工艺，并且CUHK采用了大量订单。
华为多次致力于采用台积电的先进技术和集成扇出封装（InFO）一站式服务模式，以与苹果A13处理器的性能竞争。然而，由于成本和额外的测试程序，麒麟900系列处理器全部由ASE及其产品包装。
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