根据TrendForce最新研究报告显示，2018年，中国IC设计业的收入已经达到了2515亿元，年增长率为23%。其中，海思，紫光展锐和北京豪威位列前三。

展望2019年，TrendForce认为，中国将继续进行芯片的自给自足，并进一步推进国内IC设计业的增长，预计2019年的收入将为2925亿元。

数据显示，2018年中国IC设计公司中，有三家收入超过了10亿美元，有四家的年增长率超过了20%，但是有两家公司出现了两位数的下滑。

而中兴微和汇顶则在过去一年中遭遇了两位数的下滑。

目前为止，海思的直接目标是5G调制解调器设计，它的下一个目标是在工艺上取得优势，率先在台积电(TSMC) 7nm工艺的EUV版本上制造芯片。

“我们的5G调制解调器下载速度是竞争对手的两倍，”华为消费者业务CEO说，“它不是PowerPoint演示文稿上的调制解调器。现在有调制解调器了。我们制造了世界上最快的5G调制解调器。”

目前，海思的收入略低于80亿美元，而高通的收入超过200亿美元，但高通的收入一直持平，而海思的收入在四年内增长了两倍。

成立十几年来，华为海思在芯片方面已经逐步体现出价值。比如说，在路由器业务上，华为在2013年11月发布的一款400G骨干路由器产品，成功商用于阿里巴巴集团的“双11”购物节，比以往一路领先的美国思科公司早一年以上。究其原因，海思在路由器芯片上的支持发挥了重要作用。

再比如，在4G手机市场，中国移动此前对其4G手机终端选型时，最终入选产品的芯片供应商，除了高通、Marvell之外，就只有华为海思。由于联发科的4G芯片要到今年下半年才能商用，很多手机厂商的芯片供应受制于高通，而华为则可以藉由海思的芯片支撑推出手机，硬件性能不逊采用高通公司高端芯片的产品。

而在4G核心专利上面，联发科还比不上海思，少太多了。摊开4G的标准专利分布，除了高通、诺基亚、三星等大厂，华为也占近10％，“但前十大的排名中，看不到联发科。”从联发科向欧洲电信标准协会提报的４Ｇ标准关键专利来看，占比低于2％。

据接近海思的人士透露，目前海思的团队主要分为三部分：分别服务于系统设备业务、手机终端业务、对外销售部分。

其中，对外销售的主要是安防用芯片和电视机顶盒芯片，尤其在国内安防市场的占有率极高，已经超过德州仪器成为第一名；团队规模最大的是服务于系统设备的团队。

业界之前流传过很多有关海思的笑话，最典型的一个：据说海思成立之初，任总给海思定下的目标是尽快实现营收超30亿、员工超3000人，结果是第二个目标很快就实现了，第一个目标却迟迟不见没有实现，每当面对外界的质疑，海思员工给出的答案一般都是：做的慢没关系、做的不好也没关系，只要有时间，海思总有出头的一天。

曾有华为员工抱怨，作为全球领先的电信设备提供商，华为在为运营商提供最先进网络设备的同时，却不得不拿着竞争对手的手机进行网络测试，原因很简单，华为没有自己的核心芯片，不清楚这是不是任正非力主坚持投入海思的主要原因，明显的是，一旦华为在芯片领域取得突破将有力地促进电信设备及终端的协调发展，这一点与三星、苹果投入芯片设计只是为了提高手机的核心竞争力有很大的不同。

过去的实践也证明了任正非的策略没错，作为电信行业发展的前沿厂商，过去几年华为不仅在LTE上处于领先地位，LTE核心专利数量位居全球前列，在LTE芯片设计上也终于赶了上来，并在Cat6上实现了超越。

海思之所以能够在LTE芯片上异军突起，也与华为作为电信设备的领导厂商相关，华为能在4G专利上占有一席之地，也与其行业地位决定了有更多机会参与标准制定有关，正是因为华为作为最先进电信标准的参与者，使得海思有了在LTE上突破的可能。

八年磨一剑，华为海思的经历证明了要在集成电路领域领先，需要的是不仅仅是顶尖的人才、巨额的投入，还需要足够耐心的坚持。

多年的投入，海思也取得了傲人的成绩，2014年收入为26.5亿美元，到2015这个数字则上升到31.2亿美元。

公司编年史：

2015年5月，华为海思宣布与高通共同完成 LTE Cat.11试验。

2015年4月，海思发布麒麟935。

2015年MWC，海思发布64位8核芯片——海思麒麟930。

2014年12月3日，海思发布64位8核芯片——麒麟620（kirin620）。

2014年10月13日，海思发布海思麒麟928芯片。

2014年9月4日，海思发布超八核海思麒麟925芯片。

2014年6月海思发布八核海思麒麟920芯片。

2014年5月 海思发布四核麒麟910T（kirin910T） 。

2012年2月 在巴塞罗那CES大会，海思发布四核手机处理器芯片K3V2。

2009年6月 推出采用Mobile 智能操作系统的K3平台。

2008年3月 海思发布全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片。

2005年1月 国内第一个自主开发的10G NP（Network Processor）投片。

2004年10月 深圳市海思半导体有限公司注册，公司正式成立。

2004年10月 320G交换网套片和10G协议处理芯片开发成功。

2003年11月 推出全球领先的高端光网络芯片。

2003年7月 承担国家863项目核心路由器套片的开发。

2002年 海思第1块COT芯片开发成功。

2001年 WCDMA基站套片开发成功。

2000年 海思第1块百万门级ASIC开发成功。

1998年 海思第1块数模混合ASIC开发成功。

1996年 海思第1块十万门级ASIC开发成功。

1993年 海思第1块数字ASIC开发成功。

1991年 华为ASIC设计中心（深圳市海思半导体有限公司前身）成立。

移动处理器产品一览麒麟950、麒麟935、麒麟930、麒麟928、麒麟925、麒麟920、麒麟910T、Hi3789MK3V2

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