在笔者看来，打破美国技术的封锁，需要我国集成电路产业共同努力才行，因为仅凭华为一家公司很难做到，尤其是技术短板和人才短板，更需要整个行业共同努力，其中人才方面的短板，必须要相关企业与国内高校进行合作，唯有如此，才能源源不断为行业输送顶尖人才。
好消息的是，国产芯片产业正在快速崛起，不少企业在细分领域已经做出了优秀的成绩，比如光刻胶，南大光电、上海新阳、徐州博康等企业，已经能够研发出质量比较出色的高端光刻胶。
写到最后笔者认为，在华为和国产芯片产业链共同的努力之下，麒麟芯片的回归只是时间问题。目前，华为需要做充足的准备，继续加强在芯片领域的研究和研发投入，一旦突破美国技术的封锁，华为海思也能厚积薄发，用最少的时间对国外不断技术迭代的芯片巨头进行赶超。
笔者相信，华为海思芯片业务一定能够东山再起，重新让手机业务重回巅峰。
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