前几天，远方的台积电传来正式量产3nm芯片的消息，不禁让大家心里愈发焦急。咱们大陆本土的芯片制造商们最近怎么就没半点动静呢？

然而，“说曹操，曹操到”——中芯国际率先打响了2023年本土芯片产业的“开门红”。据多位数码博主爆料，其已实现12nm芯片的初步量产。

12nm芯片与此前中芯国际量产的14nm芯片相比，不仅在性能方面提升了10%，而且还降低了大约20%的功耗，属实是一场关键节点性突破。

而且中芯国际还没拿到EUV光刻机，所以这次爆料出来的12nm工艺制程芯片也应该是用DUV光刻机实现生产的。

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当然，由于中芯国际曾经作为华为的芯片代工厂，二者之间度过了很长一段时间的“蜜月期”。

所以，众多网友猜测，中芯国际的在芯片制程工艺上的突破，也有望带来海思麒麟芯片的产能爆发。

同时，最近关于华为将初步实现12nm和14nm芯片的量产爆料，似乎更是侧面配合上了中芯国际。

众所周知，华为的“芯片之殇”不是秘密。尤其是在去年年底，华为海思麒麟芯片属实是消耗殆尽。

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就拿华为的手机产业举个例子，虽然中芯国际离造出华为目前最尖端的麒麟芯片——5nm的麒麟9000，不得不说，还是有一段需要长期深耕的距离。

但是，中芯国际目前的12nm芯片，也能拿来抵上华为在5年前（2018年）发布的华为nova 3i上搭载的采用台积电12nm工艺制造的麒麟710芯片。

也就是说，就算华为真要拥抱中芯国际，那大概率只能用在中低端手机上。当然，还有一个前提，中芯国际必须全程自研，不得用上美系的技术设备。

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所以说，其实黑马是这么认为的，短时间内应用于手机的麒麟芯片回归恐怕依然困难。不过，应用于华为可穿戴设备的芯片，倒是有机会冲一冲。

等到今后中芯国际再有新的芯片制程技术突破之时，华为应用于手机的麒麟芯片的回归可能性才更大。

总而言之，在台积电、三星等美系势力支持的芯片企业围剿下，中芯国际能够取得如此成绩已然不易。

我们现在已经看清，与其指望着美国吹起来的梦幻泡影，还不如一步一个脚印发展自己的中国“芯”。

中芯国际在2023年的好消息，给华为，给芯片产业，给中国，带来了新的曙光。黑马相信，未来，麒麟终会涅槃而归。

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