众所周知，在芯片的制造过程中，分为三个环节，首先是设计芯片，再是制造芯片，最后是封测芯片，而封测后的芯片就可以进行销售了。

而这三个环节对应三种类型的芯片企业，设计企业，制造企业和封测企业。当然也有芯片企业是IDM模式的，能够自己设计、制造、封测芯片，比如intel，但这样的企业太少太少，大部分只负责其中的一项。

首先在设计上，华为是能够设计5nm的芯片的，麒麟990 5G是7nm芯片，而麒麟9000是5nm的芯片，按余承东的说法，9月15日后，台积电不能帮华为生产麒麟9000芯片了。

而华为之外，中兴也能够设计5nm的芯片，之前中兴已经表过态了，它是继华为之后第二家设计7nm、5nm芯片的大陆厂商。

至于封测，近日华天科技在互动平台上对网友表示，华天科技已具备基于5nm芯片的封测能力，这意味着大际的芯片设计、封测全面进入了5nm时代。

但芯片制造水平却落后太远，最强的中芯国际，目前仅能生产14nm的芯片，而5nm节点的芯片按照外媒的预测，可能会要到2025年去了。

所以这真的是一件很无奈的事情，华为也正因为大陆无法制造5nm的芯片，导致麒麟芯片或在麒麟9000之后，暂时成为了绝唱。

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