华为又给我们带来惊喜，新款芯片问世。

近日，在网络曝光了一款芯片，名为麒麟KC10。这到底是怎么回事呢？难道国产半导体供应链又有新突破吗？

可以看到，这台手机是华为Mate 50 Pro，处理器标注的是华为麒麟kc10。

虽然关于kc10的具体参数还不清楚，但是根据国外知名的数码博主特米的爆料，kc10就是9010，并且安兔兔判分达到了130万，性能强于骁龙8 Gen1。

根据此前的一些测试数据，搭载高通骁龙8 Gen1手机的安兔兔综合跑分为103万左右，搭载骁龙8 Gen 2的某些机型综合跑分为131万左右。也就是说，其性能已经足够强悍，放在当下，麒麟kc10也是顶级的，处于第一梯队。所以如果这些内容属实的话，真的很振奋人心。

因为大家都知道，华为芯片已经被彻底封锁，当年最先进的麒麟9000变成了绝唱，甚是可惜。

最近2年，虽然都在传麒麟9010，但一直没有确切消息。

此次，终于有了消息，这也说明，华为麒麟并没有停下芯片研发的脚步，一直与竞品芯片同步迭代，海思在芯片设计方面，仍然处于世界先进行列。

当然，受限于代工限制，台积电是没有办法给华为代工这款芯片的，据称，试片渠道有可能是第三方中介，台积电小批量供货。也就是海思设计好芯片，交给第三方公司，由它在台积电进行流片生产。因为是产量极小，属于内部测试，可以绕开美国禁令。

所以之前图片中的手机，就是一款工程机，同时也意味着，未来一段时间内，我们无法买到搭载这款芯片的手机。

另外，在特米的爆料中，除了kc10，还有一颗kc20，想必性能会更加出色，非常值得期待。

就像之前讲的，不能因为无法代工，就停止芯片设计的步伐，有朝一日，代工渠道解除限制，或者国产高端半导体产业链完成搭建，就可以迅速量产，走向商业化应用，现设计肯定是不赶趟的。

目前，我们在芯片制造领域，不断取得各种突破，成熟工艺已经可以做到100%国产化，中芯国际已经实现14nm量产，封装测试环节，光刻胶，掩膜版等关键工艺和原材料持续发展，可以说除了光刻机，都已经获得较大的进步，达到世界先进水平也指日可待。当然，因为过往和当下的一些线索，我认为国产DUV光刻机或许已经存在，只不过因为种种原因，处于相对保密的阶段。想要官宣，还需要时间，但必然不远了。

不管怎样，美国想要通过技术手段封锁打压华为、国产半导体的计谋，肯定是无法得逞的，压力越大，我们的动力越大，取得最终胜利的时间也就越短。总之，留给美国的时间不多了。

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