芯片是一个高度垂直分工的产业,从设计、制造、到封装测试,除了英特尔之外世界上很少有集成电路厂家能独立完成。即使海思Soc芯片已经是国内芯片产业的龙头,也依然不是完全自主知识产权,严格来说海思是一家只负责芯片设计的公司,麒麟芯片制造是由晶圆代工企业台积电完成的,它的微架构授权依然需要从ARM公司购买,CPU、GPU等元器件也需要向供应链采购。
麒麟960
和做自主处理器的初衷一样,华为涉足基带也是为了打破对于美国的依赖,而巴龙也和麒麟一样磨砺多年: 2007年,在国内3G时代还没有正式到来,但华为已经开始4GLTE的研发。 2008年9月,正式成立LTE UE开发部门,启动LTE芯片的开发。 2009年11月,华为海思、华为终端等部门正式成立联合项目,共同研发基带。
2010年初,华为推出了业界首款支持TD-LTE的终端芯片巴龙700,该芯片支持LTE FDD和TD-LTE双模。 2012年,华为再接再厉,发布了业界首款支持LTE Cat.4的多模LTE终端芯片巴龙710,下行速率最高150Mbps,领先高通、联发科一年多,并整合在麒麟910系列处理器中。
2013年,华为又推出巴龙720,全球率先支持LTE Cat.6,下行速率最高翻番至300Mbps,整合于麒麟920/950系列处理器。其中,麒麟920是全球首款支持LTE Cat.6的SoC芯片、支持天际通,领先业界最强对手,麒麟950在业界率先支持伪基站防御,从芯片底层保护用户的信息安全,这都要归功于巴龙芯片强大的通信能力。
2015年,华为再接再厉发布巴龙 750,全球范围内第一个支持LTE Cat.12DL(下载)、Cat.13 UL(下载)网络标准,理论下载速率高达600Mbps,一举超越了高通当时最新的MDM9x45。该芯片于2016年整合到麒麟(Kirin)960芯片当中,而搭载此款Soc的Mate9也随之大卖。
巴龙5G01
而这一切,都源于任正非强烈的进取精神和危机意识:做高端芯片是为了不让别人卡住喉咙! 没有自家核心技术的庇护,小米在印度被爱立信告上法庭,魅族更是被高通全球起诉,连不可一世的苹果,在基带方面也不得不仰人鼻息。技不如人就会遭人欺负,落后就要挨打,这是千古不变的真理。继去年在麒麟970上使用了新的准5G基带芯片后,华为在今年又推出了全球首款5G商用基带芯片巴龙5G01。可以看到,凭借过硬的研发实力,华为的商用终端基带一直都走在同类友商的前面,而这也是麒麟处理器和华为手机成功的重要原因。
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