华为麒麟高端芯片何时突破？中国高端芯片何时突破？

芯片分设计能力和制造能力

目前我们设计能力已经没有问题，在华为被美国全面封杀之前已经在设计能力完全超越高通。华为最后一代量产高端芯片无论发热性能，跑分已经秒杀高通，可以预见只需要两年时间高通就能被打虚脱。

现在所有的难点就集中到了制造能力，当前高端芯片制造能力台积电几乎没有对手最新已经开始批量 4 纳米技术，3 纳米由于行业不景气客户不太跟进生产。

而我们中国现在中芯国际已经可以实现 7 纳米，但是经济性可能不如台积电。并且中芯国际面临如果美国完全断供可能风险。

如果说完全去除美国设备和技术可以做到 28 纳米，需求量最大的是这个尺寸的芯片。换句话说美国杀不死我们了。

接下来说最高端，最高端比如 5 纳米，我们光刻机搞不定。传统的工艺搞不定。目前有一个新的技术路线，小芯片技术。简单讲就是原来一个芯片一次做成，说是 5 纳米全部模块都要 5 纳米。这样就芯片越小对应难度越大，越容易出废品。小芯片技术就是把一个芯片按照功能分区，有点像组装电脑，按照需求拼一起，这样一个芯片可以同时存在 28 纳米，5 纳米，7 纳米。因为单个芯片面积大幅度减小，原来不具备经济性的 5 纳米技术可能就具备经济性了。这个技术难点是封装技术，目前国内长电科技已经实现了 4 纳米芯片的封装，这个应该是这个封装最高阶 4 纳米，也可能存在 28 纳米功能模块也封装了进去。

所以目前我们高端芯片通过小芯片技术可能处在突破的前夜了，别妄自菲薄我们这里不行那里不行。我们的科技人员在夜以继日的攻关，他们没时间来网上给喷子们打嘴炮。

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