众所周知，华为海思设计的麒麟芯片还是很先进的，其中麒麟9000是全球首颗5nm 5G SOC，更是华为的集大成之作。不过，自全球芯片规则修改后，麒麟9000变成了绝唱，不是海思设计不出，而是无法找人代工生产。

但是，华为海思并没有就此停下来，而是在芯片设计领域持续前行。近日，网友曝光了海思设计的麒麟KC10芯片，测试比骁龙8Gen1更强，难道华为能找人代工了？

近日，一位海外博士Teme在网上发消息称，麒麟KC10（9010）性能非常好，安兔兔跑分在130W分左右，比骁龙8Gen1强多了。文中，他还提到了，有趣地是看到了麒麟KC20。

按他的话意思是说，华为海思已经设计出麒麟KC10和麒麟KC20两款高性能芯片，不过，麒麟KC10已经在测试，且在安兔兔上跑分结果，比骁龙8Gen1强直逼第二代骁龙8芯片。

值得注意的是，这则消息华为方面目前没有回应，只是海外这位博士爆料的。不过，随后又有人爆出了Mate50 Pro的系统界面，里面处理器就是麒麟KC10，据说是工程测试机。

但是，麒麟芯片并不能量产，局限于芯片规则，华为仍不能找台积电等晶圆厂代工。

因此，不要去想着会量产，特别是高端麒麟芯片暂时真的不要去想了。短时间内，高端麒麟芯片是回归不了的，也希望大家理解吧。毕竟，半导体产业链是一个整体，华为自己也无法突破，这需要整个产业链一起努力。

虽然，华为暂时无法找人代工，但是，华为每年都拿出上千亿的研发费用，积极投入在核心领域，也会布局半导体产业链。相信在未来，华为和其他中企一定会突破的。

从曝光的信息里看，本次工程机是Mate 50 pro，如果真是如此，那意味着华为是有心为未来Mate系列手机做更换芯片的准备的。

纵然信息的真假有待确认，但是，从侧面也可以看出，华为一直积极地坚持自研。而且，在逆境中，华为依然不会放弃半导体核心领域的研发。同时，华为也说过不会放弃对海思的投资，只要养得起就会一直支持下去。

因此，海思芯片团队更加不会放弃设计，以保持自身技术的优势。即便目前没人能代工华为先进芯片，但海思的设计会延续，不会因为不能生产就放弃迭代设计。更重要的是，华为仅仅是无法获得芯片代工，但必要的试片是极有可能的。

这也证明了华为一直在维持前行的步伐，就像华为在芯片堆叠、超导量子芯片、光计算芯片等领域有多元化的探索一样，象征着华为有决心要在半导体领域里有所突破。

麒麟KC10芯片的曝光，终归还是爆料信息，关于此芯片存在的可信度、真实性能，还是个未知数。但是，要从另外一个侧面来看，若真有这颗芯片，意味着华为正在推动自研芯片的发展。

当然，华为也一直支持海思芯片，并没有停止对芯片的研发。即使目前找不到人为其代工，但不会因不能生产而放弃迭代设计，也会继续推动各项业务的向前发展。只有这样，华为才能有质量地活下来，然后静待其王者归来。

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