从拆解结果来看，华为Mate 20 X (5G)手机除了使用了3颗美国的芯片产品（美光内存、SkyworksWCDMA/LTE低端前端模块、Qorvo中高频段模块）以及荷兰公司恩智浦的芯片产品，其余主要部件基本上都是由华为海思半导体以及亚洲生产商（东芝、三星）制造。

这个拆解是不是可以解释任正非对美国禁售的底气了？

上月26日，华为在中国正式推出了旗下首款5G手机华为Mate 20 X (5G)手机，这款手机采用了麒麟980平台和巴龙5000 5G基带，售价为6199元。国外著名的拆解机构iFixit也对华为Mate 20 X (5G)手机进行拆解，一起来看一下吧。

华为Mate 20 X (5G) 手机采用了一块7.2英寸的屏幕，分辨率为1080x2044，搭载麒麟980平台，采用了8GB 256GB的存储组合，另外，作为华为首款上市销售的5G手机，华为 Mate 20 X (5G) 手机采用了巴龙5000 5G芯片。电池则为4200mAh，标配40W超级快充。

▲华为Mate 20 X (5G)与华为Mate 20 Pro对比

华为Mate 20 X (5G)手机支持IP53防护，尽管不是最高级别的防护等级，但是我们看到这种在SIM卡槽加防水橡胶圈的设计通常会在一些防水手机上看到，而华为Mate 20 X (5G)手机SIM槽显然也支持这一点。华为Mate 20 X (5G)手机卡槽1支持5G，卡槽2最高支持4G。

华为Mate 20 X (5G)手机的玻璃后盖粘粘并不是特别紧密，甚至不需要热风枪加热就能用翘刀和吸盘撬开。当然，随着时间的变长，胶水变硬，强度会变强，所以之后拆机可能就没那么容易了。

由于华为Mate 20 X (5G)手机整体空间比较大，所以前置摄像头只需要简单撬一下就能取下。

华为Mate 20 X (5G)手机主板另外边集中更多的芯片，其中这些芯片基本上都有金属外壳保护，撬开后我们看到，红框内是Qorvo 77031 4T8R中/高频段模块；橙框内是海思Hi63650芯片；黄框内是海思Hi6421电源管理芯片；绿框内是海思Hi1103 Wi-Fi模块；蓝框内是海思Hi6D03芯片。

有趣的是，我们在华为Mate 20 X (5G)手机主板外部看不到之前说的巴龙5000 5G基带，但是我们却看到了一个额外的三星LPDDR4X内存芯片，这很有可能就是巴龙5000基带的藏身地。

iFixit撬开华为华为Mate 20 X (5G)手机两颗内存芯片，撬开后我们看到红框内芯片型号为海思Hi9500 GFCV101，这很有可能就是之前所讲的巴龙5000基带，而美光内存底下则是海思Hi3680 GFCV150，也就是我们说是的麒麟980。

这部分结构相对比较简单，只有OLED屏幕和铝制框架，屏幕是三星的7.2英寸OLED面板，同时手机中框部分依旧是有大量的石墨烯散热薄片。

iFixit认为，华为Mate 20 X (5G) 手机很多部分都是模块化设计可单独更换，而且电池取出也很容易。这对手机维修来讲是有益的，当然少量的粘合剂以及指纹传感器的拆解和主板拆解或多或少会存在一些麻烦。前后玻璃面板因为有胶水的存在所以在拆解过程中很容易损坏，最终iFixit给出4分的可修复评分（满分10分）。内容转载自iFixit、IT之家，如有侵权请联系删除。

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