在2018年8月31日，华为在德国柏林召开的 IFA2018 展会上，正式发布了新一代手机芯片——海思麒麟980。

这款芯片是全球第一颗采用7nm新工艺的手机SoC，与台积电合作，3年前就开始相关研究，用一年时间构建IP单元，再用掉一年进行工程验证，2018年投入量产。为了研发这款芯片，据了解华为和台积电投入了超过千名半导体设计和工艺高级专家，前后使用了五千多块工程验证板，历时长达三年的时间。

要知道，商用7nm制程工艺的SoC，华为比苹果A12早1个月，比高通至少早3个月，甚至比三星早了半年之久。

华为消费者业务CEO余承东，在华为2018年上半年消费者业务沟通会上曾自信的说到“我们下半年发布的芯片，性能将遥遥领先骁龙845和苹果芯片。我先把牛吹出去，到时候你们再看看。”

这虽然不是余大嘴第一次夸大海口，不过让不少人有所期待，据了解这款“麒麟 980 ”是全球第一款基于7nm工艺的处理器，这相当于成功在指甲盖大小的尺寸上塞进69亿个晶体管，实现了性能与能效的全面提升。单单凭工艺的升级，就能为芯片的性能提升20%，能效提升40%，晶体管密度提升1.6倍，实现性能与能效的双重提升。

还有多项世界第一：包括内存方面支持全球最快的LPDDR4X颗粒，主频最高可达2133MHz；首款搭载双核NPU（Dual-NPU）的移动端芯片；还成为了首个提供5G功能的移动平台。

这芯片能够分区域调节图像色彩与灰阶，支持更多摄像头，适配多摄像头带来全新拍照体验；还拥有双NPU的加持，能做到人脸识别、物体识别、物体检测、图像分割、智能翻译等AI场景，采用更高精度的深度网络，具备更佳的实时性，从而获得更优体验。

在2018年8月底发布的中国民企500强报告中，华为以6036.21亿元的营业收入，排在民营企业500强第一的位置，这也是华为连续三年蝉联榜首。研发投入力度增强，产业结构持续优化是报告的亮点之一，从报告来看，华为的研发投入最高，一年达到896.90亿。要知道这个研发费用，放在世界也能排在苹果与高通之前。

权威机构Strategy Analytics公布了2018年Q1全球智能手机处理器市场报告。该报告指出，在2018年一季度，全球的智能手机处理器市场规模达到了45亿美元。值得关注的是，在全球智能手机处理器市场里，华为的海思半导体成功挤进前五当中。

在今年华为手机的出货量也超过苹果，目前排在全球第二的位置，市场研究机构IHS Markit认为，华为第二季度取得重大突破，主要是旗舰机型上的新技术使用，提高了华为手机整体品牌认知度。

在今年前段时间，华为这样表示：未来十年将以每年超过100亿美元的规模持续加大在技术创新上的投入，积极开放合作，吸引、培养顶尖人才，加强探索性研究，从而更好地使能数字化、智能化转型。

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