过去,华为的芯片供应主要源于两个渠道,一是由华为海思自研芯片,再交由台积电代工生产;二是,直接向美国高通、英特尔等企业采购。
对于使用高通芯片,于华为而言的确是无奈之举。
首先,华为自己设计的麒麟芯片无法生产,如果继续等待纯国产芯片面世,那么华为的手机业务可能就此没落。之所以这么说是因为,手机是最为特殊的科技产品,更新迭代速度非常快,华为如果不能紧跟用户的需求,一旦放慢脚步,用户可能就会对华为失去信心,未来手机业务将越来越难生存,华为也会失去产品研发的动力。
其次,当下,华为鸿蒙系统的推进已经进入关键期,升级用户也已经开始逐渐趋于平稳,如若接下来华为没有新机推出,那么鸿蒙系统的升级用户可能就会停滞。
任正非曾明确表示过:宁愿转让5G技术,也绝不出售手机终端业务。华为手机要存活下来,鸿蒙系统要持续布局,华为只有选择与高通、英特尔等美企继续合作。
好消息是,当下,在华为的供应商名单中,国产替代比例在不断增加,华为手机大部分的零件已经实现在国产化替代。并且,在芯片领域,华为也取得了重大突破,前不久华为宣布了一项芯片技术专利,将两颗国产14nm工艺制程的芯片,通过堆叠技术实现7nm芯片的性能。这样一来,即便台积电接下来依然无法为华为代工高端芯片,即便高通再次切断对华为的芯片供应,华为也一样能获得不逊于先进工艺制程芯片性能的产品。
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