外界一直都在期待华为5G，麒麟芯片能尽早回归，但这些都需要时间。不过从始至终华为都没有放弃，一直在坚持各项业务发展。有外媒表示，华为麒麟芯片的天要亮了。对于芯片，华为有怎样的准备行动呢？华为正在发力多终端业务，有何意义？

这似乎意味着华为手机业务会在用户期待的5G，芯片等方面持续努力。虽然无法预测将来的芯片发展走向，但只要坚持，就有希望。更何况华为对芯片有不少的准备行动，或让麒麟芯片的天更亮了。

比如华为对芯片堆叠展开研究，用先进封装工艺改变芯片组合方式，获得更高的芯片性能提升。

有关注的人会知道，华为公布过多个芯片堆叠专利，解决相关的研究问题，证明了芯片堆叠技术是可行的。所谓的芯片堆叠其实就是将两颗芯片组合排列，用“搭积木”的方式加强芯片的性能水准，让不那么先进的产品也能具有竞争力。

很显然，华为此举是做好了进军高端智能汽车的准备了，当然，华为不会亲自下场造车，而是为车企提供全车解决方案，利用自身的ICT技术优势帮助车企造好车。

并且会利用线下渠道的优势，帮助车企一同销售汽车。不排除华为将来会推出百万级别的智选汽车产品，成为行业一流的汽车智选供应商。

那么华为发力多终端业务，有何意义呢？其实任正非早就给出答案了，任正非说过，他们会在山下种粮食，放牧，支持科研人员攀登喜马拉雅山。言外之意就是华为要提高营收利润，增加获取现金流的能力，赚更多的钱给科研人员提供经费。

华为每年的科研投入都在千亿以上，今年有望打破历史新高。过去十年来，华为累计投入的研发费用达到了将近万亿人民币，未来要想让研究持续开展的话，那么通过发展汽车终端业务是必不可少的。

只有这样，华为才能养得起海思半导体部门，才能让科研团队开展项目。这是华为芯片坚持到底的动力，也是麒麟芯片有朝一日能回归的根基。华为发力多终端业务的意义就在于此，相信华为会坚持到底，不负众望。

任何一个芯片研究项目都是道阻且长，华为芯片做到这种水平用了十多年。所幸我们看到越来越多的国产厂商都开始布局自研芯片，小米、OPPO、vivo都发布了各自的自研芯片产品。这证明国产自研芯片的火种并没有熄灭，还在冉冉升起。

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